高准确度及灵敏度霍尔感测元件及集成电路的封装方法

摘要

本发明是一种霍尔感测元件的封装方法,此霍尔感测元件的封装结构包含一基板;一具有霍尔感测元件的集成电路板,且集成电路板是以胶合方式设置于该基板上;以及一封装盖,其内部中空有一开口面,将集成电路板遮盖固于其中。利用盒式封装的方式取代传统的封胶制程,故可大幅降低封胶与霍尔感测元件表面间所产生的应力,可大幅降低霍尔感测元件中的压电效应,其磁场感应的霍尔电压偏移度而大幅降低,进而增进霍尔感测元件的准确度。

主权项

1.一种高准确度及灵敏度霍尔感测元件及集成电路的封装方法，其特征是：包含下列步骤：提供一基板：将一具有霍尔感测元件或具有该霍尔感测元件的集成电路板以胶合方式设置于该基板之上；以及将一内部中空且具有一开口面的封装盖接合于该基板之上，将该霍尔感测元件或该集成电路板遮盖固定于其中。