发明名称 |
一种非连续陶瓷增强剂增强的金属基复合材料的制备方法 |
摘要 |
一种非连续陶瓷增强剂增强的金属基复合材料的制备方法,适用于用非连续增强剂增强的金属基复合材料,其特征在于:在制备金属基复合材料之前,将非连续增强剂表面预制该金属基体涂层,涂层厚度在20~100μm;可适用的金属基体材料选择为Ni-Cr-Al-Ti、Fe-Ni-C、Ni-Ti合金,Ni、Mo、Cu金属,增强剂选择为TiC、WC、SiC、TiB<SUB>2</SUB>的颗粒或晶须。本发明制备出的金属基复合材料具有更为良好的性能,且成本提高不多。 |
申请公布号 |
CN1091171C |
申请公布日期 |
2002.09.18 |
申请号 |
CN97105014.7 |
申请日期 |
1997.01.13 |
申请人 |
中国科学院金属研究所 |
发明人 |
陈声琦;周延春 |
分类号 |
C23C16/22 |
主分类号 |
C23C16/22 |
代理机构 |
沈阳科苑专利代理有限责任公司 |
代理人 |
张晨 |
主权项 |
1.一种非连续陶瓷增强剂增强的金属基复合材料的制备方法,适用于用非连续增强剂增强的金属基复合材料,其特征在于:采用粉末冶金方法,即带金属涂层的陶瓷与金属按比例混合,经高温烧结,得到复合材料;在制备金属基复合材料之前,将非连续增强剂表面预制该金属基体涂层,涂层厚度在20~100μm;可适用的金属基体材料选择为Ni-Cr-Al-Ti、Fe-Ni-C、Ni-Ti合金、Ni、Mo或Cu金属,增强剂选择为TiC、WC、SiC、TiH2的颗粒或晶须;其中,金属基体选择为Ni-Cr-Al-Ti、Fe-Ni-C或Ni-Ti合金,增强剂选择为TiC或WC镀Ni膜,增强剂的加入量占总体积的30~80%;金属基体选择为Cu基复合材料,增强剂选择为SiC晶须,TiB2、Mo颗粒镀Cu膜,增强剂加入量占总体积的5~50%;金属基体选择为Ni基复合材料,增强剂选择为SiC晶须镀Ni膜,增强剂加入量占总体积的30~70%。 |
地址 |
110015辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 |