| 摘要 |
<p>유리와 금속의 가열팽창율의 차이가 커도 가열소성하여 접합하는 경우, 접합부분 부근의 유리부재에 파열이나 흠 등의 크랙을 발생시키지 않고, 또한 정밀도가 높은 유리와 금속의 접합 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다. 유리부재 (13) 와 금속부재 (12b) 가 접하는 소정 부분 사이에, 30 내지 500 ℃ 에서의 열팽창계수가 유리부재 (13) 의 열팽창계수의 70 내지 130 % 인 범위 내에 있는 접합 보조부재 (17) 를 금속부재 (12b) 의 접합부의 소정 장소에 고착시켜 구성하고, 또한 각 부재의 틈새 부분에 스페이서 (19a) 를 배치하고 유리부재 (13) 와 금속부재 (12b) 와의 틈새 부분에는 차폐부재 (19b) 를 배치한다.</p> |
