| 摘要 |
본 발명은 지지 층(302)을 연속적인 제조 구역으로 운반시키는 단계, 액상 중합체 조성물을 운반된 지지 층(302) 위에 공급시키는 단계, 액상 중합체 조성물을 조정된 두께를 갖는 표면 층으로 성형시키는 단계 및 운반된 지지 층(302) 위의 중합체 조성물을 경화 오븐 속에서 경화시켜 액체상 중합체 조성물을 운반된 지지 층(302)에 부착된 고상 연마 층으로 전환시키는 단계를 포함하는, 반도체 기판의 연마를 위한 연마 패드(300)의 제조방법에 관한 것이다. |
