发明名称 A moulding system for filling up between wall and ceiling board
摘要 <p>개시된 내용은 건물의 벽면과 천장판 사이의 틈새를 메우며 연결하는 벽몰딩시스템에 관한 것이다. 특히, 강풍, 지진 등의 외력에 의해 건물이 흔들려 벽체와 천장구조물이 각기 다른 방식으로 개별 유동함으로써 둘 사이가 벌어져 틈이 발생하는 것에 대응하여 벽체와 천장구조물이 상하좌우로 상대유동할 수 있는 유동유격을 제공함과 아울러, 벽체와 천장구조물 사이에서 진동충격을 흡수, 그 전달을 차단할 수 있도록 한 벽몰딩시스템에 관한 것이다. 이러한 본 발명의 벽몰딩시스템은, 건물 벽면에 가로지게 고착되는 긴 사각판형의 벽고정판과, 이 벽고정판의 폭방향 하부에 돌출된 플랜지가 일체로 형성된 제 1가로대와, 이 제 1가로대의 플랜지와 이격공간을 두고 일측판이 걸쳐짐과 동시에 상기 천장판의 테두리에 밀착고정되는 대략 T자형단면의 제 2가로대, 및 대략 사각단면의 봉형으로 형성되고, 상기 제 1가로대의 플랜지와 상기 제 2가로대의 일측판 사이에 형성된 상기 이격공간내에 긴밀하게 삽입되는 적어도 하나 이상의 완충부재를 포함하는 천장구조물의 벽몰딩시스템으로 구현된다.</p>
申请公布号 KR100352150(B1) 申请公布日期 2002.09.12
申请号 KR19990056581 申请日期 1999.12.10
申请人 조용군 发明人 조용군
分类号 E04F19/04 主分类号 E04F19/04
代理机构 代理人
主权项
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