| 摘要 |
<p>본 발명은 적층형 반도체 패키지에 관한 것으로, 특히 플립칩 본딩을 이용하여 하나의 패키지 내에 복수개의 반도체 칩을 구성하므로써 경박단소한 반도체 패키지 및 그의 제조 방법을 제공하도록 한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지는 개구부가 형성된 기판, 상기 개구부내에 제 1 내부 연결 수단을 이용하여 부착된 제 1 반도체 칩, 상기 기판의 표면에 제 2 내부 연결 수단을 이용하여 부착된 제 2 반도체 칩, 상기 기판의 저면에 형성된 솔더 볼을 포함하여 이루어짐을 특징으로하고, 또한 그의 제조 방법은 기판의 개구부 표면에 제 1 내부 연결 수단을 형성하는 단계, 상기 제 1 내부 연결 수단상에 제 1 반도체 칩을 부착하는 단계, 상기 개구부를 제외한 기판의 표면상에 제 2 내부 연결 수단을 형성하는 단계, 상기 제 2 내부 연결 수단상에 제 2 반도체 칩을 부착하는 단계, 상기 제 2 반도체 칩을 포함한 기판의 소정부분을 봉지하는 단계, 상기 기판의 저면에 솔더 볼을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다.</p> |
