发明名称 将排列插装钻头校齐之制具
摘要 本创作系有关一种将排列插装钻头校齐之制具,主要包括至少一基准模板及一导引模板成相间叠合组成,其中该基准模板与导引模板的板面乃对设有可供排列状钻头对位枢穿之通孔,及供固定板体之轴孔,而该基准模板之通孔为一侧形成角缘之孔形者,另该导定模板之通孔系形成孔内缘另延伸一弹性支柱,且轴孔成长槽形者;如上述制具,将层叠之基准模板与导引模板以一通孔套设一钻头的平行架置,再利用层叠模板间的适当偏心位移、锁定动作,能使枢穿于各通孔内之排列插装钻头进一步获得x、y轴之线性与垂直性校准对齐效果。
申请公布号 TW502689 申请公布日期 2002.09.11
申请号 TW090209546 申请日期 2001.06.07
申请人 邱博洪 发明人 邱博洪
分类号 B25H3/02 主分类号 B25H3/02
代理机构 代理人
主权项 1.一种将排列插装钻头校齐之制具,系包括至少一片以上之基准模板及导引模板成相间叠合组成,其中该基准模板与导引模板的板面对设有可供排列插装钻头对位枢穿之通孔,及供固定板体之轴孔,而该基准模板之通孔为一侧形成角缘之孔形者,另该导定模板之通孔系形成孔内缘另延伸一弹性支柱,且其轴孔成长槽形者。2.依据申请专利范围第1项所述一种将排列插装钻头校齐之制具,其中,该延伸于导引模板通孔内缘之弹性支柱,为不限柱形且具有适当后退空间者。3.依据申请专利范围第1项所述一种将排列插装钻头校齐之制具,其中,该基准模板与导引模板其通孔之孔数及布局,基本上系预设成对应:既有盒装阵列钻头者,或以直排状仓匣提供钻头排列插装者,或将前述供插装钻头之直排状仓匣再作复数排列应用之各式模组者。图式简单说明:第一图:为已知印刷电路板钻头之盒装形态立体图。第二图:为另一种已知印刷电路板钻头之排列包装结构示意图。第三图:为第一图之局部示意图。第四图:为本创作制具之基准模板与导引模板俯视图。第五图:为本创作制具之基准模板与导引模板层叠状态俯视图。第六图:为本创作制具实施状态之局部结构示意图。第七图:为本创作制具实施状态之结构平视图。第八图:为本创作制具实施状态之结构平视图。
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