| 主权项 |
1.一种基板处理装置,系要照射紫外线于被处理基板来进行所定处理,其特征为具备:支承机构,用以支承被处理基板;紫外线照射机构,具备接受供电而会放出紫外线之灯1个或复数个,并使从前述灯所放出之紫外线朝向被支承于前述支承机构的被处理基板照射;驱动机构,将朝所定之方向移动前述支承机构及前述紫外线照射机构的任何一方或双方,以令来自前述紫外线照射机构之紫外线,能从基板之一端部直至另一端部为止予以扫描被支承于前述支承机构的被处理基板之被处理面;及控制机构,将控制前述支承机构及前述紫外线照射机构之双方成对于被处理基板之一端部及/或另一端部成实质地静止状态下,予以照射来自前述紫外线照射机构之紫外线所定时间。2.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中前述紫外线照射机构系由复数个之前述灯以灯之长轴方向成正交(垂直相交)于前述扫描方向的状态下,与前述扫描方向成平行排列为一列所形成,而前述控制机构会使前述复数个灯从前述扫描方向之排尾侧每一次一个隔着所定时间间隔予以依序点灯或熄灯。3.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中将设定前述所定时间的长度成为在前述所定时间整个期间,从前述紫外线照射机构所照射于被处理基板之被处理面的紫外线之每单位面积的积分光量乃能形成大于在前述紫外线照射处理时最低限度所需要的所定基准量。4.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中将设定前述扫描之速度成为由前述扫描而从前述紫外线照射机构所照射于被处理基板的被处理面之紫外线的每单位面积的积分光量乃能形成大于在前述紫外线照射处理时最低限度所需要的所定基准量。5.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中前述紫外线照射机构乃在前述扫描之原点位置形成与被支承于前述支承机构的被处理基板之一部分成相对向。6.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中在前述扫描之往动位置,前述紫外线照射机构支承于前述支承机构。7.一种基板处理方法,系照射紫外线于被处理基板来进行所定处理,其特征为:将被处理基板之被处理面从基板之一端部扫描来自紫外线照射机构之紫外线直至另一端部为止,且对于被处理基板之一端部及/或另一端部,在被处理基板和紫外线间不产生相对移动之状态下,照射来自前述紫外线照射机构之紫外线于被处理基板所定时间。8.如申请专利范围第7项之基板处理方法,其中将设定前述所定时间的长度成为在前述所定时间整个期间,从前述紫外线照射机构所照射于被处理基板之被处理面的紫外线之每单位面积的积分光量乃能形成大于在前述紫外线照射处理时最低限度所需要的所定基准量。9.如申请专利范围第7项之基板处理方法,其中将设定前述扫描之速度成为由前述扫描而从前述紫外线照射机构所照射于被处理基板的被处理面之紫外线的每单位面积的积分光量乃能形成大于在前述紫外线照射处理时最低限度所需要的所定基准量。10.一种基板处理装置,系要照射紫外线于被处理基板来进行所定处理,且特征为具备:载置台,载置被处理基板来支承所用;紫外线照射机构,具备接受供电而会放出紫外线的灯及要透射紫外线用之窗构件,并藉前述窗构件来照射从前述灯所放出之紫外线于前述被处理基板;驱动机构,将使前述载置台及前述紫外线照射机构的任何一方或双方朝所定之方向移动而产生相对移动于该等之间,以令来自前述紫外线照射机构之紫外线可扫描前述载置台上之被处理基板的被处理面;及加热机构,配设于前述载置台成不会与前述载置台上之被处理基板产生干扰,而在由前述驱动机构的驱动来使前述载置台和前述紫外线照射机构成相对性之移动时,予以扫描前述窗构件之同时,要加热前述窗构件成为所定温度以上。11.如申请专利范围第10项之基板处理装置,其中前述加热机构乃具有被配置于前述载置台上且对于其上面之被处理基板配置于前述扫描方向上流侧的发热体。12.如申请专利范围第11项之基板处理装置,其中前述发热体系由朝与前述扫描方向成正交方向架线之电热线所形成。13.如申请专利范围第12项之基板处理装置,其中前述加热机构乃包括有:在前述载置台上且被配置于前述电热线近旁之温度感测器;藉开关电路成电性连接于前述电热线的电力源;及响应于前述温度感测器之输出信号来控制前述开关电路之通–断(ON–OFF)动作的温度控制机构。图式简单说明:图1系显示本发明之基板处理装置所适用之抗蚀剂涂布显像处理系统的结构之平面图。图2系显示在图1之涂布显像处理系统之处理步骤的流程图。图3系显示有关本发明之第1实施形态的紫外线照射单元之剖面图,而是显示该台于扫描方向之原点位置的图。图4系显示有关本发明之第1实施形态的紫外线照射单元之剖面图,而是显示该台于扫描方向之往动位置的图。图5系显示有关本发明之第1实施形态的紫外线照射单元之主要控制系列的结构之方块图。图6系显示有关本发明之第1实施形态的紫外线照射单元之主要动作步骤的流程图。图7系显示有关本发明之第1实施形态的紫外线照射单元之紫外线照射清洗处理步骤的流程图。图8系以模式显示有关本发明之第1实施形态的紫外线照射单元之紫外线照射清洗处理作用的图。图9(A)-(D)系显示在本发明之第1实施形态的其他例之以阶段性地依序点灯复数紫外线灯的顺序之图。图10(A)-(D)系显示在本发明之第1实施形态的其他例之以阶段性地依序熄灯复数紫外线灯的顺序之图。图11系显示由图9及图10之阶段性之点灯、熄灯而能在基板所获得之紫外线灯照射量分布的图。图12系要说明由图9之阶段性的点灯控制而在基板端部所能获得的紫外线照射量分布特性用之图。图13系显示有关本发明之第1实施形态的再另一其他例之紫外线照射单元的结构图。图14系显示有关本发明之第2实施形态的紫外线照射单元之剖面图。图15系显示有关本发明之第2实施形态的紫外线照射单元之电热线安装构造的斜视(立体)图。图16系显示有关本发明之第2实施形态的紫外线照射单元之主要控制系统的结构之方块图。图17系显示有关本发明之第2实施形态的紫外线照射单元之电热器电源的一结构例图。图18系在有关本发明之第2实施形态的紫外线照射单元,将以扫描式来加热紫外线照射窗以模式性显示之平面图。图19系显示在有关本发明之第2实施形态的紫外线照射单元之电热线安装构造的一变形例之斜视图。 |
