| 主权项 |
1.一种连接器结构改良,系组接于电子设备之过当位置处,以与对接连接器组接,其包括有一组配于电子电路板之本体,且该本体之一侧系具有一插接口,以供对接连接器组入,而于该插接口之后方,再形成有一开口于本体另一侧之容置区,且于该容置区内之适当位置处设有一基板,其特征在于:在上述容置区内之上段部及下段部,各嵌设有第一端子模组及第二端子模组,且该第一端子模组及第二端子模组之所属端子,系各与上述之基板形成弹性抵接,并构成电性导通。2.如申请专利范围第1项所述之连接器结构改良,其中,该第一端子模组系包括有第一端子座,其上并设有复数根外露之端子,且该第一端子座之二侧系各具有一卡扣部,以扣固于本体内。3.如申请专利范围第1项所述之连接器结构改良,其中,该第二端子模组系包括有第二端子座,其上亦具有复数根外露之端子,且该第二端子座之二侧系与本体下方各匹配设有一嵌插部及嵌槽。4.如申请专利范围第2项所述之连接器结构改良,其中,该端子之一端均经弯折而形成具有弹性力之抵接部,藉以促使端子与基板形成更密合之抵接,以增加其导通性。5.如申请专利范围第3项所述之连接器结构改良,其中,该端子之一端均经弯折而形成具有弹性力之抵接部,藉以促使端子与基板形成更密合之抵接,以增加其导通性。6.如申请专利范围第1项所述之连接器结构改良,其中,该本体外系再罩设有一外壳体者。图式简单说明:第1图系本创作之外观立体示意图。第2图系本创作之结构分解示意图。第3图系本创作之组合剖面示意图。 |
