| 主权项 |
1.一种积体化微触针,其具备有: 贯通形成复数个可传输直流电流的端子用高频传 输线路之端子支持体、和 就上述端子支持体之一面来看,一端分别安装在上 述各端子用高频传输线路的一端之复数根触针。2 .如申请专利范围第1项所述之积体化微触针,其具 备有: 就上述端子支持体的另一面来看,一端分别与上述 各端子用高频传输线路的另一端连接,另一端具有 较上述端子用高频传输线路间隔还宽的中继用高 频传输线路,且拆装自如互相地固定在上述端子支 持体之传输线路方块。3.如申请专利范围第2项所 述之积体化微触针, 上述端子支持体是板状体,上述端子用高频传输线 路是二次元分布的,上述传输线路方块是三次元渐 进扩大。4.如申请专利范围第3项所述之积体化微 触针, 上述传输线路方块的中继用高频传输线路会互相 高频地遮蔽。5.如申请专利范围第3项所述之积体 化微触针, 上述各触针系相对上述端子支持体的上述一面,略 倾斜在同一方向。6.如申请专利范围第3项所述之 积体化微触针, 上述端子支持体的上述端子用高频传输线路会高 频地互相遮蔽。7.如申请专利范围第3项所述之积 体化微触针, 上述端子支持体是拆装自如地安装在上述传输线 路方块,且设有令之相互定位之手段。8.如申请专 利范围第3项所述之积体化微触针, 上述各中继用高频传输线路的各电气长为同一的 。9.如申请专利范围第3项所述之积体化微触针, 上述传输线路方块系上述中继用高频传输线路为 堆积复数个二次元配列的层状方块,并成为三次元 方块。10.一种积体化微触针之制造方法,其具有: 分布贯通复数个能传输直流电流之端子用高频传 输线路而形成端子支持体之工程、和 将复数的微触针并列配到在薄基板上,且将配列该 微触针的基板以复数枚倾斜堆积层而制成基板积 层体之工程、和 分别连接上述基板积层体的各微触针和上述端子 支持体的各端子用高频传输线路之一端的工程、 和 溶解除去上述基板积层体的基板之工程。11.如申 请专利范围第10项所述之制造方法, 形成上述端子支持体之工程系具有: 在方形绝缘基板的一面平行并排复数的高频传输 线路而形成之传输线路形成工程、和 在形成上述高频传输线路的上述方形绝缘基板上 形成电介质层之电介质形成工程、和 在上述电介质层上将上述传输线路形成工程与上 述电介质形成工程重复所设定次数,而形成在内部 包括高频传输线路配列之复数层的电介质方块之 工程、和 上述电介质方块是将上述高频传输线路于其长度 方向,一个个切成上述端子用高频传输线路的长度 ,而获得上述端子支持体之工程。12.如申请专利范 围第10项所述之制造方法,其具有: 于一平面形成采取与上述端子支持体的端子用高 频传输线路之分布相同分布的方式来配置一端,另 一端则于内部具备有较上述端子用高频传输线路 间隔宽之中继用高频传输线路的传输线路方块之 工程、和 使上述传输线路方块的上述一平面侧及与上述端 子支持体的上述微触针相反侧相对,而可拆装地互 相固定,且使上述端子用高频传输线路与上述中继 用高频传输线路之对应者互相连接之工程。13.如 申请专利范围第12项所述之制造方法, 形成上述传输线路方块之工程系具有: 在一边为短边、且与短边相对之边为长边的薄电 介质基板之一面,依照上述复数个中继用高频传输 线路的一端是位于上述短边,另一端是位置上述长 边,且由短边接近长边,而使邻接间隔缓缓扩张的 方式,并列形成上述中继用高频传输线路之工程、 和 使复数枚一面形成此中继用高频传输线路的薄电 介质基板,互相接触到其短边侧,且使长边侧介设 一间隔片依序重叠并互相固定之工程、和 整平该些重叠的薄电介质基板的上述短边侧之工 程。图式简单说明: 第1图系表示本发明之实施例,第1A图系为第1B图之1 A-1A线断面图、第1B图系为第1A图之底面图。 第2A图至第2E图系分别表示与第1图中之端子支持 体11的制造工程之第1A图对应之断面图。 第3A图至第3F图系分别说明将第1图中之触针18的集 合体连接在端子支持体11的工程之图。 第4图系表示本发明之实施例使用状态例之断面图 。 第5A图至第5C图系分别说明具有共平面线路的端子 支持体11之制造工程之图。 第6图系说明具有微波导片线路之端子支持体11的 制造工程之立体图。 第7图系表示在积体化微触针31组合传输线路方块 61的实施例之立体图。 第8A图至第8D图系分别说明具备有共平面线路之传 输线路方块61的制造工程之图。 第9图系表示组合积体化微触针31和传输线路方块 61的其他实施例之断面图。 第10A图至第10D图系分别制造传输线路方块61的其 他例状况之说明图。 第11图系表示组合积体化微触针和传输线路方块 的另一其他实施例之断面图。 |
