| 主权项 |
1.一种显示器驱动模组,用以驱动平面嵌板显示器, 其特征在于,具备有: 形成有配线图案之可挠配线基板;以及, 具有配备突块电极之一面,及以接合于显示器嵌板 之金属底架状安装在上述平面嵌板显示器之另一 面,介由从异方性导电薄膜、异方性导电糊浆、不 含导电粒子之树脂糊浆及不含导电粒子之树脂薄 膜所成之群中选择之1片薄膜或糊浆,压接于上述 配线图案,藉此,键合于上述可挠配线基板之显示 器驱动用之1个,或多数个附设突块电极之积体电 路晶片。2.如申请专利范围第1项之显示器驱动模 组,上述可挠配线基板具备有,黏贴在键合上述附 设突块电极积体电路晶片之面之相反侧之面上,设 有,以上述附设突块电极积体电路晶片之背面接合 在显示嵌板之金属底架之状态,将显示器驱动模组 固定在显示器嵌板之金属底架用之孔或缺口部之 安装构件。3.一种显示器驱动模组之安装构造,系 将接收上述驱动电路基板之信号以驱动电浆显示 嵌板之驱动器积体电路,及具有搭载上述驱动器积 体电路之配线基板之显示器驱动模组,安装在上述 电浆显示嵌板之安装构造, 上述显示器驱动模组之上述配线基板,与介由形成 在连接用电极之金突起连接在上述配线基板之上 述驱动器积体电路之间,系由绝缘树脂填充, 在上述显示器驱动模组与上述电浆显示嵌板之连 接部,上述配线基板之配线端之连接用焊接区,与 上述电浆显示嵌板之连接用焊接区之接合部周围, 系由上述绝缘树脂填充, 在上述显示器驱动模组与上述驱动电路基板之连 接部,上述配线基板之配线端之连接用焊接区,与 上述驱动电路基板之连接用焊接区之接合部周围, 系由上述绝缘树脂填充。4.如申请专利范围第3项 之显示器驱动模组之安装构造,上述绝缘树脂系从 异方性导电薄膜、异方性导电糊浆、不含导电粒 子之树脂糊浆及不含导电粒子之树脂薄膜所成之 群中选择之1片薄膜或糊浆。5.如申请专利范围第3 项之显示器驱动模组之安装构造,上述配线基板系 由可挠性之树脂配线材料构成。6.如申请专利范 围第3项之显示器驱动模组之安装构造,上述驱动 器积体电路与上述配线基板之连接用焊接区,及上 述配线基板与上述驱动电路基板之连接用焊接区, 具有对应流通之电流量之接触面积。7.如申请专 利范围第3项之显示器驱动模组之安装构造,上述 驱动器积体电路与上述配线基板之连接用焊接区, 及上述配线基板与上述驱动电路基板之连接用焊 接区,具有对应流通之电流量之焊接区数。图式简 单说明: 第1图系表示第1实施形态之显示器驱动模组之散 热构造之截面图。 第2图系表示本发明第1实施形态之显示器驱动模 组之外观斜视图。 第3图系表示本发明第2实施形态之显示器驱动模 组之外观斜视图。 第4图系表示第2实施形态之显示器驱动模组之主 要部分之截面图。 第5图系表示第2实施形态之显示器驱动模组之散 热构造之截面图。 第6图系表示将显示器驱动模组安装至电浆显示面 板之安装构造之概念图,(A)系表示其主要部分之部 分截面图,(B)系积体电路安装部之放大截面图。 第7图系从面板之斜后方看电浆显示器之图。 第8图系放大位址驱动模组之周边之部分截面图。 第9图系表示位址积体电路之电路形成面之图。 第10图系表示传统之显示器驱动模组之一个例子 之外观斜视图。 第11图系传统之显示器驱动模组之主要部分截面 图。 第12图系表示传统之显示器驱动模组之安装构造 之概念之部分截面图,(A)系表示其主要部分之部分 截面图,(B)系积体电路安装部之放大截面图。 |
