卡用封材组成物

摘要

本发明系有关一种就基材片与覆盖片之黏合性优异而言，可使卡之凹凸少且具有适度可挠性的和高信赖性的封材组成物，以及使用该封材组成物制造具有上述特性之卡的方法。本发明之解决手段系含有(A)电离放射线聚合性丙烯酸酯化合物、与对其100重量份而言为1～40重量份(B)多官能异氰酸酯他合物，且藉由照射电离放射线而硬化之卡用封材组成物，以及藉由在基材片与覆盖片之间存在有由上述封材组成物所成的涂覆层、照射电离放射线以使该涂覆层硬化，制得卡之方法。

主权项

1.一种卡用封材组成物,其特征为含有(A)电离放射 线聚合性丙烯酸酯化合物、与对其100重量份而言 为1~40重量份的(B)多官能异氰酸酯化合物,且藉由 照射电离放射线而硬化。图式简单说明: 第1图系为非接触型IC卡之典型的电路之上视图。 第2图系为了说明本发明之卡的制法所示的第1例 之概略部分断面图。 图3系为由在两面上载负有电子零件之基材片所成 的卡之第1例的概略部分断面图例。