水平通过式装载的倒置压力容器

摘要

使用在操作循环期间需要逐渐升高及在一定范围变化的温度和压力的生产过程中的,方便适应生产线操作的,适合半导体工业中晶片处理的压力容器(1)。压力容器(1)构建在开式支撑框架内,固定地、优选地倒置。盖板或闭合板(2)朝向压力容器(1)的口垂直移动,并用作为在其上物体在压力下传运到容器(1)中的平台。盖板(2)的移动和锁定机械装置是与操作环境隔离遮蔽的。

主权项

1.一种用来实施工业过程的压力容器系统，包括：开式支撑框架，固定在所述开式支撑框架上的倒置压力容器，垂直移动的下面盖板，以及在向上与所述倒置压力容器闭合的位置和向下与所述压力容器开启的位置之间移动所述盖板的装置，所述压力容器的内部和当所述盖板处于向下开启位置时盖板和所述倒置压力容器之间的空间是操作环境。