半导体芯片装置及其封装方法

摘要

一种半导体芯片装置及其封装方法,本方法的步骤:半导体芯片上具有带焊垫的焊垫安装表面,每一焊垫上有一导电触点;在安装表面上形成一感光薄膜层;对薄膜层进行光蚀刻,形成暴露导电触点的暴露孔;以锡膏充填暴露孔;使其形成一导电焊点。本装置包括:一半导体芯片,其具有一带焊垫的焊垫安装表面,每一焊垫上形成有一导电触点;一形成在焊垫安装表面上的感光薄膜层,其对应于导电触点处形成有填充锡膏的暴露孔。本装置便于与外部电路电连接。

主权项

1、一种半导体芯片装置的封装方法，该半导体芯片装置适于安装至一个基板或另一个半导体芯片装置上，该基板或半导体芯片装置具有一个芯片安装区域，该芯片安装区域内设有数个焊点，其特征在于，包括如下步骤：提供一个半导体芯片，该半导体芯片具有一个设有数个焊垫的焊垫安装表面，每一焊垫上形成有一个导电触点；在芯片的焊垫安装表面上形成一个感光薄膜层；在感光薄膜层上置放一个覆盖该感光薄膜层的对应于该等导电触点部分的光掩模，并且对该感光薄膜层进行曝光处理；在移去光掩模之后，以化学冲洗手段把感光薄膜层被光掩模覆盖部分冲洗去除至少一部分，以形成至少把对应的导电触点顶端部分暴露的暴露孔；以锡膏充填每一暴露孔；以红外线加热方式使每一暴露孔的锡膏形成一适于与基板或另一半导体芯片装置的对应焊点电连接的导电焊点。