发明名称 | 一种微机温度补偿晶体振荡器 | ||
摘要 | 本实用新型公开的微机温度补偿晶体振荡器,由依次相连的测温电路、8位或8位以上的单片机、滤波电路和压控晶体振荡器组成,单片机包含PWM方波模块。并向滤波电路输出PWM方波,滤波电路向压控晶体振荡器输出直流控制电压。测温电路可采用数字温度传感器,晶体振荡器可以由反相器、三极管或专用振荡芯片构成。本实用新型生产成品率高、可生产性好;能够实现全自动调试和校准;生产成本低;产品可靠性良好。本实用新型还可使用批量在线编程方式对MCXO进行频率和参数微调,全自动、大批量、高速地校准MCXO。 | ||
申请公布号 | CN2511047Y | 申请公布日期 | 2002.09.11 |
申请号 | CN01273470.5 | 申请日期 | 2001.12.20 |
申请人 | 华中科技大学 | 发明人 | 于军;高俊雄;刘刚;喻骞宇;王耘波;周文利;谢基凡 |
分类号 | H03H9/00 | 主分类号 | H03H9/00 |
代理机构 | 华中科技大学专利中心 | 代理人 | 方放 |
主权项 | 1.一种微机温度补偿晶体振荡器,由依次相连的测温电路、8位或8位以上的单片机、滤波电路和压控晶体振荡器组成,其特征在于:所述单片机含PWM方波模块,所述单片机向所述滤波电路输出PWM方波,所述滤波电路向所述压控晶体振荡器输出直流控制电压。 | ||
地址 | 430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 |