METHOD AND APPARATUS FOR SEQUENTIALLY ETCHING A WAFER USING ANISOTROPIC AND ISOTROPIC ETCHING,申请号EP20000983803-传众专利搜索

发明名称	METHOD AND APPARATUS FOR SEQUENTIALLY ETCHING A WAFER USING ANISOTROPIC AND ISOTROPIC ETCHING
摘要
申请公布号	EP1238418(A1)	申请公布日期	2002.09.11
申请号	EP20000983803	申请日期	2000.11.29
申请人	APPLIED MATERIALS, INC.	发明人	SCHMIDT, URSULA;SCHOENLEBER, WALTER;SCHMIDT, MICHAEL
分类号	H01L21/311;H01L21/3213;(IPC1-7):H01L21/321	主分类号	H01L21/311
代理机构		代理人
主权项
地址