用于制造包含至少一个固定到支座上的芯片的电子设备的设备和方法

摘要

本发明涉及一种在一个支座(16)上安装至少一个在一个非常薄的半导体衬底上制成的、以芯片(2)形式的微型电路的方法。本发明的特征在于:对每个芯片来说,它包含下列步骤:a)在芯片上提供至少一个以凸起接触(8)形式、以可焊接材料制成的互连点,其中该凸起接触(8)具有一个与该芯片表面中的至少一个(2a)在同一水平面上的焊接表面;b)在支座水平面上提供至少一个互连区(14a),设计用来与该芯片的一个相应凸起接触相焊接;c)将该芯片的这个或每个凸起接触的焊接表面与该支座的这个或每个相应互连垫片相对;以及d)将该芯片的这个或每个凸起接触与该支座的这个或每个相应互连垫片焊接起来。本发明还涉及一种设备,诸如一个芯片卡,从如在a)中定义的一个芯片中制成。

主权项

1.一种用于在一个支座(16)上安装至少一个以芯片(2)形式的微型电路的方法，其特征在于：对于这一个或者多个芯片，它包含以下步骤：a)提供一个以一个非常薄的半导体形式制造的芯片，该芯片具有至少一个由可焊材料制成、以一个接触垫片(8)形式的互连点，所述垫片具有一个实质上和所述芯片的至少一个表面(2a；2a、2b)在同一平面中的焊接表面；b)在支座上(16)处，提供至少一个互连区域(14a)用于和在该芯片上的一个相应接触垫片焊接；c)将在所述芯片上的一个或者多个接触垫片的焊接面正对着在支座上的相应一个或者多个互连区域；以及d)焊接所述芯片上的一个或多个接触垫片和在支座上的相应一个或多个互连区域。