| 发明名称 |
Process for the wet chemical treatment of semiconductor wafers |
| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체웨이퍼를 처리액으로 처리하는 반도체웨이퍼의 습식화학적 처리방법에 있어서, 그 반도체웨이퍼를 우선 1차적으로 HF수용액으로 처리하고, 그 다음으로 O수용액으로 처리하며, 최종적으로 물 또는 HCl수용액으로 처리시켜 이들의 처리가 하나의 처리순서(treament sequence)를 형성함을 특징으로 하는 방법에 관한 것이다.</p> |
| 申请公布号 |
KR100351229(B1) |
申请公布日期 |
2002.09.09 |
| 申请号 |
KR19990050533 |
申请日期 |
1999.11.15 |
| 申请人 |
와커 실트로닉 게젤샤프트 퓌르 할브라이테르마테리아리엔 아게 |
发明人 |
브른너로랜드;슈벤크헬무트;자흐요한 |
| 分类号 |
H01L21/304;H01L21/306;H01L21/308 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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