发明名称 APPARATUS AND PROCESS FOR PRECISE ENCAPSULATION OF FLIP CHIP INTERCONNECTS
摘要 A method including applying resin (30) to an integrated circuit chip (18), and an apparatus including a reservoir (20).
申请公布号 WO02069377(A1) 申请公布日期 2002.09.06
申请号 WO2002US05634 申请日期 2002.02.25
申请人 CHIPPAC, INC. 发明人 PENDSE, RAJENDRA
分类号 H01L21/60;H01L21/56 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址