ARRANGEMENT WITH A CHIP COMPRISING AN INTEGRATED CIRCUIT AND A SUPPORT OR A SUPPORT ELEMENT

摘要

Es ist ein Trägerelement vorgesehen, das für die Kontaktierung mit einem Chip innere Kontaktflächen aufweist. Dabei ist das wesentliche der Erfindung darin zu sehen, daß die inneren Kontaktflächen Vertiefungen zur Aufnahme eines leitfähigen Klebstoffes aufweisen.