ELECTRONIC MODULE

摘要

(1.) Elektronische Baugruppe. (2.1) Für elektronische Baugruppen mit mindestens einem auf einem Trägerkörper (1) aufgebrachten Bauteil soll dessen thermische Anbindung an einen auf der Unterseite des Trägerkörpers angeordneten Kühlkörper (2) vereinfacht und verbessert werden. (2.2) Hierzu ist zwischen dem Trägerkörper (1) und dem Kühlkörper (2) eine wieder lösbare Fügeverbindung (3) bewirkende, thermisch leitfähige, elektrisch isolierende, dauerhaft elastische Verbindungsschicht angeordnet, die aus einer vernetzten polymeren Grundsubstanz und mindestens zwei Zuschlagssubstanzen (6, 7) besteht. (2.3) Elektronische Baugruppe mit Verbindungsschicht zwischen Leiterplatten und Kühlblechen.