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发明名称
APPARATUS AND PROCESS FOR PRECISE ENCAPSULATION OF FLIP CHIP INTERCONNECTS
摘要
<p>A method including applying resin (30) to an integrated circuit chip (18), and an apparatus including a reservoir (20).</p>
申请公布号
WO2002069377(A1)
申请公布日期
2002.09.06
申请号
US2002005634
申请日期
2002.02.25
申请人
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
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