| 发明名称 | 端子材料和端子 | ||
| 摘要 | 端子材料由基础材料和设置在基础材料上的包括作为最外层的Sn镀层的多层镀层构成。形成包括Ni镀层的多层镀层时，使Sn镀层不与Ni镀层接触。用端子材料构成压扁端子的压扁部分。 | ||
| 申请公布号 | CN1090392C | 申请公布日期 | 2002.09.04 |
| 申请号 | CN97114173.8 | 申请日期 | 1997.10.30 |
| 申请人 | 矢崎总业株式会社 | 发明人 | 朝仓信幸;藤本圭 |
| 分类号 | H01R9/00;H01R13/03;C23C30/00 | 主分类号 | H01R9/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王其灏 |
| 主权项 | 1、端子材料，包括：基础材料，所述基础材料由选自由Cu和Cu合金构成的组中的材料构成；和在所述基础材料上设置的包括作为其最外层的Sn镀层的多层镀层，所述多层镀层由设置在所述基础材料上的按所述顺序形成的Cu镀层和Sn镀层构成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||