发明名称 | 芳族聚碳化二亚胺和使用它的片材 | ||
摘要 | 在聚合物主链中含有硅氧烷键的芳香族聚碳化二亚胺。该聚碳化二亚胺能够在低温和短时间内粘合并具有高的耐热性。聚碳化二亚胺对被粘物如半导体元件有良好的粘附性,具有低的吸湿性和具有优异的贮存稳定性。所以,该聚碳化二亚胺能够在正常温度下贮存很长时间。 | ||
申请公布号 | CN1090196C | 申请公布日期 | 2002.09.04 |
申请号 | CN97113598.3 | 申请日期 | 1997.05.29 |
申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 坂本亨枝;望月周;吉冈昌宏 |
分类号 | C08G18/02;C08G73/02 | 主分类号 | C08G18/02 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 谭明胜 |
主权项 | 1、在聚合物主链中含有硅氧烷键的芳族聚碳化二亚胺,其中聚碳化二亚胺含有由通式(III),它是x为1时的通式(I),表示的结构单元;<img file="C9711359800021.GIF" wi="1328" he="317" />其中R表示单键或具有1-4个碳原子的亚烷基,n表示2-200中的整数。 | ||
地址 | 日本大阪府 |