发明名称 芳族聚碳化二亚胺和使用它的片材
摘要 在聚合物主链中含有硅氧烷键的芳香族聚碳化二亚胺。该聚碳化二亚胺能够在低温和短时间内粘合并具有高的耐热性。聚碳化二亚胺对被粘物如半导体元件有良好的粘附性,具有低的吸湿性和具有优异的贮存稳定性。所以,该聚碳化二亚胺能够在正常温度下贮存很长时间。
申请公布号 CN1090196C 申请公布日期 2002.09.04
申请号 CN97113598.3 申请日期 1997.05.29
申请人 日东电工株式会社 发明人 坂本亨枝;望月周;吉冈昌宏
分类号 C08G18/02;C08G73/02 主分类号 C08G18/02
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 谭明胜
主权项 1、在聚合物主链中含有硅氧烷键的芳族聚碳化二亚胺,其中聚碳化二亚胺含有由通式(III),它是x为1时的通式(I),表示的结构单元;<img file="C9711359800021.GIF" wi="1328" he="317" />其中R表示单键或具有1-4个碳原子的亚烷基,n表示2-200中的整数。
地址 日本大阪府