供晶片用的粘合片及使用该粘合片制备半导体器件的工艺

摘要

本发明公开了一种包括一衬底膜以及形成于其上的一种可辐照熟化的粘合层的供晶片用的粘合片，该粘合片用于半导体器件的制备工艺，所制备的半导体器件具有芯片背面的一部分或全部与模压树脂连接，它能防止外包装裂缝的出现，因而提高了半导体器件的可靠性。

主权项

1.一种供晶片用的粘合片，包括：衬底膜和形成于其上的可辐照熟化的粘合层，其中的可辐照熟化的粘合层包括：由一种丙烯酸酯和可聚合的单体的共聚物构成的按重量计100份丙烯酸粘合剂和按重量计50-200份含两个或两个以上不饱和键的可辐照聚合的化合物，其特征在于所述可聚合的单体是含OH基的可聚合的单体，所述丙烯酸粘合剂中，来自含OH基的可聚合的单体单元的量为8-30摩尔％，所述可辐照熟化的粘合层经射线辐照熟化后其弹性系数不小于1×109dyn/cm2。