| 发明名称 | 晶片构装结构 | ||
| 摘要 | 一种晶片构装结构,其主要包含有:一载体,该载体具有一顶面、一底面及一连通该顶面与该底面的通道;至少一晶片,该晶片是置设于该载体上,且是封抵住该通道的一端;多数的焊线,各该焊线是分别以其一端连接位于该通道一端的晶片上,另一端则是以近乎水平的方式连接于位在该通道另一端的载体上;一保护体,该保护体是封抵于该载体通道的另一端上,使位于该通道另一端的焊线可受该保护体的覆盖,以避免遭受外力的破坏,且该保护体底部至该载体的高度以不超过0.4mm为原则。 | ||
| 申请公布号 | CN2509714Y | 申请公布日期 | 2002.09.04 |
| 申请号 | CN01270881.X | 申请日期 | 2001.11.19 |
| 申请人 | 台湾沛晶股份有限公司 | 发明人 | 吴澄郊 |
| 分类号 | H01L23/12 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1.一种晶片构装结构，其特征在于，它主要包含有：一载体，该载体具有一顶面、一底面及一连通该顶面与该底面的通道；至少一晶片，该晶片是置设于该载体上，且是封抵住该通道的一端；多数的焊线，各该焊线是分别以其一端连接位于该通道一端的晶片上，另一端则是以近乎水平的方式连接于位在该通道另一端的载体上；一保护体，该保护体是封抵于该载体通道的另一端上，使位于该通道另一端的焊线可受该保护体的覆盖，且该保护体底部至该载体的高度以不超过0.4mm为原则。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||