低热应力与高灵敏度点对点接合之微感测器结构

摘要

本发明提出一个低热应力与高灵敏度之矽材(silicon base)微型压力感测器结构，本技艺将感测器翻转后，将表面的金属导体凸块直接与软板上电极接合，取代传统打线的连接方式，且以软板(flex circuit board)做为连接线路与膨胀收缩的缓冲介层，降低感测器因温度的变化造成的误差与应力。本技艺不必在感测器表面上点封胶，比知技艺而言，可以提高感测器的灵敏度。另外，电极接点亦可经绝缘处理，使感测器可置于液体之中。

主权项

1.一种微型压力感测器结构,包含:基板;感测元件,安置在前述之基板上,用以感测外界的压力;多数个金属导体凸块,安置在前述之感测器上,作为前述之感测元件之延伸电极;绝缘保护层,保护前述之感测元件;空腔,形成于前述之基板与前述之感测器之间,用以感测压力差;软板,作为冷缩热涨之缓冲层,具有电路且以点对点之耦合技艺,电性耦合于前述之金属导体凸块;以及电路板,电性耦合于前述之软板上的电路。2.如申请专利范围第1项所述之微型压力感测器结构,其中所述之金属凸块,系排列在单边,另外一边以垫片支撑,平衡高度。3.如申请专利范围第1项所述之微型压力感测器结构,更包含:空腔,形成于前述之软板及电路板之间,用来感测压力差。4.如申请专利范围第1项所述之微型压力感测器结构,更包含:胶体,保护前述之金属凸块周边,使前述之感测器可以在液体中使用。图式简单说明:图1为传统的矽材微型压力感测器的封装结构。图2a至e为本发明矽材压力微感测元件制程之示意图。图3为本发明以背面蚀刻挖孔后,再以基板接合之矽材压力微感测元件制程之剖面示意图。图4为本发明以背面蚀刻形式之压力微感测元件制程之剖面示意图。图5为本发明之另一种形式示意图,金属导体凸块以单边接合方式。图6为本发明之另一种形式示意图,以软板电极与电路板直接接合。图7为本发明之另一种形式示意图,在金属导体凸块四周填胶。