发明名称 | 电子装置上之电子模组金属面板之结构改良 | ||
摘要 | 本创作系一种电子装置上之电子模组金属面板之结构改良,该面板系电子模组上之一部分,其一面之两相对侧上系分别设有一螺丝,俾当多组之电子模组在逐一插入一电子装置架体之开孔中时,可藉由该两螺丝达到与该架体两侧相互锁固之作用,又,该面板之另面适当位置处系设有复数之补强元件,该等补强元件之两端彼此系呈一直交状,其一端与该面板之另面相固设,另端则呈自由开放状,俾一电路板在置入该电子模组之底板后,可藉由复数根之柱体恰可对应穿入该等补强元件呈自由开放状上之孔洞中,形成隔离位于该底板上层之另一电路板,同时可藉由该等柱体与该等补强元件之嵌卡定位,以达到增强该面板之刚性及与架体底板之垂直度,如此,即可令该面板以 机构设计,解决传统在组装上所造成之困扰及成本较高等…缺点。 | ||
申请公布号 | TW501861 | 申请公布日期 | 2002.09.01 |
申请号 | TW090203304 | 申请日期 | 2001.03.06 |
申请人 | 友讯科技股份有限公司 | 发明人 | 柯青荣 |
分类号 | H05K7/12 | 主分类号 | H05K7/12 |
代理机构 | 代理人 | 严国杰 台北巿承德路一段七十之一号六楼 | |
主权项 | 2.如申请专利范围第1项所述之电子装置上之电子模组金属面板之结构改良,其中该等补强元件系呈L型,且于其开放状上系开设有一孔洞,以方便柱体穿入其中。3.如申请专利范围第1项所述之电子装置上之电子模组金属面板之结构改良,其中该等金属板体系弯折呈一断面为ㄈ型体。4.如申请专利范围第1项所述之电子装置上之电子模组金属面板之结构改良,其中该等金属板体上设有复数之插接埠,以利外界讯号线之插设。5.如申请专利范围第3项所述之电子装置上之电子模组金属面板之结构改良,其中该架体之底板在与该金属面板之ㄈ型体接触面处,系设有复数之弹性凸点,俾藉由该等凸点以解决该电子装置之电磁(EMI)干扰问题,同时增加该等电子模组间与该架体之接地效应。图式简单说明:第一图系为本创作之实施立体示意图。第二图系为本创作之电子模组示意图。第三图系为本创作之电子模组侧视图。第四图系为习用之实施立体示意图。 | ||
地址 | 新竹科学工业园区园区二路二十号 |