| 主权项 |
1.一种浸镀层中所含金相之附着量之测定方法,系使用X光绕射法,以测定浸镀层中所含金相之附着量的方法,而其特征为:将来自浸镀层中所含金相的绕射X光,涵盖德拜环上既定之范围测定,并将所得绕射强度资料累计计算。2.一种浸镀层中所含金相之附着量之测定方法,系使用X光绕射法,以测定浸镀层中所含金相之附着量的方法,而其特征为:将来自金相的绕射X光,对该绕射X光所形成的至少某一个德拜环,在复数个位置测定,并将所得的绕射X光强度资料累计计算,藉以提高X光强度资料。3.如申请专利范围第1项或第2项之浸镀层中所含金相之附着量之测定方法,其中前述金相系合金相。4.如申请专利范围第1项或第2项之浸镀层中所含金相之附着量之测定方法,其中前述金相系由2以上之相而成。5.如申请专利范围第4项之浸镀层中所含金相之附着量之测定方法,其中测定前述2以上之相中的1以上之相之附着量。6.如申请专利范围第1项或第2项之浸镀层中所含金相之附着量之测定方法,其中前述浸镀系熔融镀锌或合金化熔融镀锌。7.一种如申请专利范围第1项或第2项之浸镀层中所含金相之附着量之制造线上的制造方法,其特征为:在进行钢板之表面处理的过程中进行测定。8.一种合金化熔融镀锌钢板之制造方法,其特征为:使用申请专利范围第1项及第2项之测定方法,以测定浸镀层中所含金相之附着量,并使用其结果以控制合金化处理条件。9.一种浸镀层中之金相之附着量之测定装置,系具有:对含有金相的浸镀中照射X光束的X光线、及将来自浸镀层中所含金相的绕射X光沿着德拜环涵盖既定之范围进行检出的检出器,以及处理该检出器所检出的X光强度资料的资料处理装置。10.如申请专利范围第9项之浸镀层中之金相之附着量之测定装置,其中该检出器系具有沿着该德拜环而弯曲的X光检出面的X光检出器。11.如申请专利范围第9项之浸镀层中之金相之附着量之测定装置,其中该检出器系具备有扫描该既定之范围的功能的闪烁计数管。12.一种浸镀层之金相之附着量之测定装置,系具有:照射X光束的X光源、及为检出从经照射该X光的物质所发生的绕射X光之1或2以上之各德拜环上经配置复数个的绕射X光之用的X光检出器、以及将该X光检出器所得的绕射X光强度资料就至少某一德拜环进行累计计算的累计计算计。13.如申请专利范围第9项或第12项之浸镀属之金相之附着量之测定装置,其中该装置系测定熔融镀锌层或合金化熔融镀锌层中所含金相之附着量者。14.一种使用X光绕射光的钢板上之浸镀层中之合金相之附着量之测定装置,系具备:放射X光束的X光源、及使经放射的X光进行压缩化、单色化以及平行化的多层膜镜、及具有使平行X光之一部分通过的缝隙之X光照射装置、以及检出从该X光所照射的钢板表面之浸镀中之被测定物质所发生的绕射X光的X光检出器。15.一种钢板上之浸镀层中之合金相之附着量之测定方法,系于使用X光绕射法的钢板上之浸镀层中之合金相之附着量之测定方法中,其特征为:当对钢板表面之浸镀层中之被测定物质照射X光时,使用多层膜镜使从X光源所发生的X光束平行化。16.一种能测定镀锌层中之微量之相之附着量的合金化度测定装置,系在申请专利范围第9项中,其特征为:该x光源之输出为40kV级、最大电流为70mA级、而该检出器之X光检出面长度为10cm至30cm。17.一种能测定镀锌层中之微量之相之附着量的合金化度测定装置,系在申请专利范围第12项中,其特征为:该X光源之输出为40kV级,最大电流为70mA级,而该X光检出器之个数为2至3。图式简单说明:第1图:表示本发明中的从来自X光源的X光照射至绕射X光之检出止的概要的图。第2图:表示具有德拜环上所配置的本发明之既定之长度,且沿着德拜环而弯曲的绕射X光检出装置及检出器的第1图之部分放大图。第3图:测定合金化熔融镀锌钢板之1相,相以及相之附着量的本发明之浸镀层所含金相之附着量之测定装置之概念图。第4图:使用本发明之复数个X线检出器的测定方法之概念图。第5图:表示本发明之测定方法中,同一德拜环上配置有复数个X线检出器的情况的部分放大图。第6图:测定合金化熔融镀锌钢板之浸镀层中之相、1相以及相之附着量的本发明之测定装置之概念图。第7图:使用本发明之合金化熔融镀锌钢板之Fe-Zn合金相之X线绕射法的线上测定装置之概念图。第8图:表示合金化熔融镀锌钢板之浸镀层,特别是浸镀层所含1相、相以及相之分布的模式剖面图。 |
