| 主权项 |
1.一种纯锡无铅电镀制程,至少包括:提供一阳极;提供一阴极;以及提供一电镀槽,该电镀槽中具有一电镀液,该电镀液的成分包括纯锡电镀液、铅离子、铊离子以及铁离子,其中该电镀液中的铅离子浓度系为2.5至10,000毫克/公升,铊离子浓度系为1至550毫克/公升,而铁离子浓度系为1至550毫克/公升。2.如申请专利范围第1项所述之纯锡无铅电镀制程,其中该电镀液中更包括:一添加光泽添加剂;一磺酸液;一去离子水;以及其中,该光泽添加剂的浓度系为50至250毫克/公升,而该磺酸液的浓度系为80至250毫克/公升。3.如申请专利范围第1项所述之纯锡无铅电镀制程,可以与一滚筒电镀制程、一挂架电镀制程、一印刷电路板电镀制程、一片对片电镀制程,以及一卷对卷电镀制程相容。4.如申请专利范围第3项所述之纯锡无铅电镀制程,其中该滚筒电镀制程、该挂架电镀制程、该印刷电路板电镀制程、该片对片电镀制程,以及该卷对卷电镀制程可分别藉由各式滚筒电镀设备、各式挂架电镀设备、各式印刷电路板电镀、各式片对片电镀设备,以及各式卷对卷设备来进行。5.一种纯锡无铅成品镀层,至少包括:锡金属,该锡金属为主成份;铅金属,该铅金属的重量成分比例系为25至100,000PPM;铊金属,该铊金属的重量成分比例系为10至5,500PPM;以及铁金属,该铁金属的重量成分比例系为10至5,500PPM。6.如申请专利范围第5项所述之纯锡无铅成品镀层,其熔点介于摄氏183至232度。7.如申请专利范围第5项所述之纯锡无铅成品镀层,其中该铅金属之原子量成份为25至50,000PPM。8.如申请专利范围第5项所述之纯锡无铅成品镀层,其中该铊金属之原子量成份为10至2,500PPM。9.如申请专利范围第5项所述之纯锡无铅成品镀层,其中该铁金属之原子量成份为10至2,500PPM。 |
