| 主权项 |
1.一种用于在热压机上将预渍体层材及片材包装体熔接形成电子多层印刷电路板的系统,其中利用熔化预浸体片(42)中所存在之塑胶材质在对齐与熔接用之机械(10)中作包装件(40)周围熔接用之系统,该包装件(40)包含预期形成一多层印刷电路然后以一热压机加以打印之插入预浸体片(42)之许多层材(41);该预浸体片(42)受到在包装件(40)各边上具有相对同轴熔接端点(70,71)之电极(51,61)对所产生之压力与热量;其特征为熔接塑胶材质(100)之扩展实质上局限在相应于相向端点(70,71)几何连结包装件(40)中之圆柱状区域,利用该端点(70,71)位置之层材(41)中所存在之同轴穿孔(46-48),其直径与该端点(70,71)相同且在熔接期间,以包装件(40)任上边上一小压机(75-79)之相向板(76,77)牢固握持围绕穿孔(46-48)之包装件(40)区域。2.如申请专利范围第1项之系统,其中在由流体操纵缸体(90)所连接之垂直导件(53)中,将各配对中之两电极(51,52)安置在固定于两相向滑件(54,64)之两水平支架(55,65)末端,利用对有固定两垂直平行导杆(78)之水平板(76)产生作用之安置在其中一支架(55)上之小垂直流体操纵缸体(75)以及利用对有类似固定两垂直平行导杆(79)之与第一板(76)相向之水平板(77)产生作用之安置在第二支架(65)上之一垂直流体操纵缸体(75),该支架(55,65)更产生一小压机(75-79),自由滑入该支架所做成之罩体内部。3.如申请专利范围第1或2项之系统,其中熔接次序包含两阶段:-因小流体操纵缸体(75)之作用,压机(75,79)闭合包装件(40),造成两板(76,77)彼此接近,-因加入他们之流体操纵缸体(90)之作用,两支架(55,65)相互接近,将电极(51,61)上之两相向熔接端点(70,71)买穿包装件(40)各种层材(41)中所作成之同轴穿孔(46-48)内,直到上端点(70)接触到安置在包装件(40)第一与连续层材(41)间之预浸体片(42)以及下端点(71)接触到安置在包装件(40)最后与前一层材(41)间之预浸体片(42),-在与端点(70,71)之接触点熔化(100)预浸片(42)中所存在之塑胶材质,-所熔化之塑胶材质(100)扩展在层材(41)中同轴穿孔(46-48)内部,-因加入他们之流体操纵缸体(90)之作用,两支架(56,65)相互退出,且因此退出电极(51,61)之熔接点(70,71),-开启压机(75-79)加以放开所熔接之包装件(40)。4.如申请专利范围第1项之系统,其中在包装件(40)之各种层材(41)中要熔接之穿孔(46-48),以用于调整及同时执行对齐孔(43,44)之穿孔的机械中作成。图式简单说明:第1图表示用于熔接一包装件之机器之开放立体图,其中,该包装件系由也含与预浸体片交错之数层层材,一模板携载并调整以上层材与片材。第2图表示当第一层材被置放在模板上之立体图。第3图表示在增加两预浸体片后第2图中之模板立体图。第4图表示在完成一包装件后如第3图中模板之放大细部立体图。第5图表示具小压机与一对熔接端点之熔接单元之开放立体图。第6图表示当压机闭合时,熔接单元之立体图。第7图表示压机闭合且熔接端点开始熔接时之熔接单元放大细部横切面图。第8图表示第7图中熔接结束时之细部图。第9图表示第7图中退出熔接端点之细部图。第10图表示熔接后包装件之放大细部横切面图。 |
