| 主权项 |
1.一种用于半导体装置之树脂密封法,其系藉着转移模制法在模制工件以模具夹持的状态下,以树脂密封包含有半导体晶片的模制工件,该方法包括的步骤为:将夹持模制工件和密封树脂材料的模具夹持表面,覆盖以一脱离薄膜;夹持该模制工件和密封树脂材料,而该脱离薄膜系置于两者间,以及藉由在模具关闭方向上驱策该树脂材料的弹簧,夹持该树脂材料;以及藉由该弹簧的驱策力,将熔融树脂在加压状态下供应至该模制工件,藉此将该模制工件填充以树脂材料。2.如申请专利范围第1项之树脂密封法,其中该树脂材料系呈圆柱树脂压片的形状,且该树脂压片系铺置于该模具的夹持面,以执行树脂填充。3.一种藉由转移模制法而以树脂密封包含有半导体晶片之模制工件的半导体装置用之树脂密封仪器,该仪器包括:用于夹持该模制工件和密封树脂材料的一模具;覆盖该模具夹持面的一脱离薄膜;以及用于驱策该模具之模部份的弹簧,以在模具开启与关闭方向上夹持该树脂材料,如此在加压状态下供应熔融树脂,并同时可移动地支撑该模具的模部份。4.如申请专利范围第3项之树脂密封仪器,其中用于加压该树脂材料的该模部份的表面,系具有弧形地向内弯曲的截面,该树脂材料系铺于该模部份的该表面上。5.如申请专利范围第3或4项之树脂密封仪器,其中该模部份为具有弹簧的残留物嵌件,且一中心堵块系固定于相对于该残留物嵌件的位置。6.一种用于密封一半导体晶片与一基板间之接合部份之树脂密封法,其系藉由供应加压的密封树脂至一半导体晶片镶埋于一基板上的模制工件之欠填充部份,而密封该接合部份,该方法所包括的步骤为:除了连接至该欠填充部份的闸口所连接的部份以外,密闭该欠填充部份的四周,而当该模制工件以模制模具夹持时,其系以一脱离薄膜所密闭;以及在该欠填充部份的四周为密闭的状况中,将加压的该密封树脂供应至该欠填充部份,以填充该欠填充部份。7.如申请专利范围第6项之树脂密封法,其中当该欠填充部份以该脱离薄膜密闭时,该薄膜系抵住半导体晶片的侧面,藉此,仅该欠填充部份的内部以该密封树脂填充。8.如申请专利范围第7项之树脂密封法,其中当该欠填充部份以该脱离薄膜密闭时,该薄膜系藉由当接受夹持该模制工件的夹持力时可弹性变形的弹性组件,而抵住半导体晶片的侧面。9.如申请专利范围第6项之树脂密封法,其中当该欠填充部份以该脱离薄膜密闭时,该密封树脂填满设于该半导体晶片侧面与该脱离薄膜之间的侧面密封部份,以及填满该欠填充部份。10.如申请专利范围第9项之树脂密封法,其中当该欠填充部份以该密封树脂填充时,该闸口所要连接的该半导体晶片的侧面,以及其相对于和平行于该连接闸口之侧面的侧面,系皆为该脱离薄膜所密闭。11.如申请专利范围第6.7.8.9及10项中任一项之树脂密封法,其中当该欠填充部份以该密封树脂填充时,一脉动性的运动系施加于该密封树脂。12.一种用于半导体装置之树脂密封仪器,其包括:包含有一上半部及一下半部的一模具,其中具有承载于一基板上之一半导体晶片的模制工件系以此夹持;用于供应加压的密封树脂至该模制工件之欠填充部份的机构,以填满该欠填充部份;一脱离薄膜;用于密闭该模制工件侧面的凹穴,除了包含有连接至该欠填充部份的闸口端的侧面末被密闭以外,其作业条件为该半导体晶片系位于该上半部或该下半部,以及使用该脱离薄膜密闭该模制工件的侧面。13.如申请专利范围第12项之树脂密封仪器,其中一弹性组件系设于该凹穴的侧面,当该模制工件被夹持时,该弹性组件系藉由所产生的夹持力而弹性地变形,而将该脱离薄膜压在该半导体晶片侧面。14.如申请专利范围第12或13项之树脂密封仪器,其更包括:在该加压的密封树脂供应至该欠填充部份时,用于脉动该密封树脂的脉动机构。15.一种用于半导体装置之树脂密封方法,用于密封一半导体晶片与一基板间之接合部份的树脂密封法,此系藉由供应加压的密封树脂至一半导体晶片镶埋于一基板上的模制工件之欠填充部份,此系在该模制工件和密封树脂经由一脱离薄膜而为模具所夹持的状况下,该方法所包括的步骤为:提供该模具,其中模具夹持该密封树脂的部分,经由一弹性材料,系可移动地支撑于模具的开启/关闭方向上;夹持该模制工件,而除了连接至该欠填充部份的闸口所连接的部份以外,以一脱离薄膜密闭该欠填充部份的四周;藉由该弹性材料的驱策力所抵住,而以模具夹持该密封树脂;以及藉由弹性材料透过模具和脱离薄膜的压力,将加压的熔融密封树脂供应至该模制工件的欠填充部份,而密封该接合部份。16.一种用于半导体装置之树脂密封仪器,用于密封一半导体晶片与一基板间之接合部份,其系藉由供应加压的密封树脂至一半导体晶片镶埋于一基板上的模制工件之欠填充部份,该树脂密封仪器包括:一模具,其透过一脱离薄膜夹持该模制工件和该密封树脂;以及一弹性材料,模具夹持该密封树脂的部分透过此而可移动地支撑于模具的开启/关闭方向上;其中当模具关闭时,模具夹持该密封树脂的部分受到该弹性材料的驱策力所抵住;以及藉由弹性材料透过模具和脱离薄膜的压力,将加压的熔融密封树脂供应至该模制工件的欠填充部份。图式简单说明:第1图系表示在树脂密封仪器中的半导体模具的截面图;第2图系表示当模制工件的欠填充部份以密封树脂填充时之状态的说明图;第3图系表示用于以一脱离薄膜环绕并密封模制工件的欠填充部份的另一个半导体模制结构的说明图;第4图系表示用于以一脱离薄膜环绕并密封模制工件的欠填充部份的再一个半导体模制结构的说明图;第5图系表示用以控制该树脂填充制程之一柱拴的阶段式移动的图式;第6图系表示如何以树脂密封半导体装置的说明图,其系表示密封部份的侧面;第7图系表示由分离面观察时之设有侧面堵块的上半部的说明图;第8图系表示由闸口边观察时之模具的侧面堵块的支撑结构之截面图;第9A及9B图系表示如何使用侧面堵块进行填充的说明图;第10图系表示另一树脂密封仪器的截面图;第11图系表示树脂压片受到残留物嵌件及中心堵块加压的状态之截面图;第12图系表示再一个树脂密封仪器的截面图;第13图系表示以侧面堵块将树脂密封的截面图;第14图系表示一树脂密封仪器的截面图;第15图系表示第14图之树脂密封仪器的平面图;第16图系表示经填充而密封之半导体装置的截面图;第17图系表示一种以树脂填充一半导体晶片与一基板间的间隙部份之传统方法的说明图;第18图系表示另一经填充而密封之半导体装置的截面图。 |
