| 主权项 |
1.一种晶片构装结构,其主要包含有:一载体,该载体具有一顶面、一底面及一连通该顶面与该底面之通道;至少一晶片,该晶片系置设于该载体上,且系封抵住该通道之一端者;多数之焊线,各该焊线系分别以其一端连接位于该通道一端之晶片上,另一端则系以近乎水平之方式连接于位在该通道另一端之载体上;一保护体,该保护体系封抵于该载体通道之另一端上,使位于该通道另一端之焊线可受该保护体之覆盖,以避免遭受外力之破坏,且该保护体底部至该载体之高度以不超过0.4mm为原则。2.依据申请专利范围第1项所述之晶片构装结构,其中该保护体底部至该载体间之高度以0.08-0.125mm为最佳。3.依据申请专利范围第1项所述之晶片构装结构,其中该保护体系为一薄板,其宽度系大于该载体焊垫间之距离,并藉由一黏结物而压抵于该载体之通道另一端及其周缘之焊垫与焊线上,而可受该薄板之封压覆盖以避免直接受外力之破坏或杂物之污染者。4.依据申请专利范围第1项所述之晶片构装结构,其中该保护体系为环气树脂、矽树脂等类似功能之合成树脂,系直接封合于该载体通道另一端及其周缘之焊垫与焊线上,使受封合之处皆可受该保护体之覆盖,而避免直接受外力之破坏或杂物之污染者。5.依据申请专利范围第3项所述之晶片构装结构,其中该通道内更填塞有一第二保护体,该第二保护体系为环气树脂、矽树脂等具有相同或类似功能之合成树脂。6.依据申请专利范围第1项所述之晶片构装结构,更具有一晶片罩体,该晶片罩体系罩设于该载体上,而将该晶片封闭者,可用以保护该晶片免于受外力之破坏或污染者。7.依据申请专利范围第6项所述之晶片构装结构,其中该晶片罩体系由不透明之塑胶、金属或透明之玻璃、塑胶等材质所制成之板件,系结合于该载体上,以保护位在该载体上之晶片不受外力破坏或杂物之污染者。8.依据申请专利范围第6项所述之构装晶片结构,其中该晶片罩体系为环气树脂、矽树脂等类似功能之合成树脂,系直接披覆于该晶片上,使该晶片可受该罩体之保护者。9.依据申请专利范围第6项所述之晶片构装结构,其中该晶片罩体更具有多数个突柱,系可作为该载体与外界间支撑之效果,以避免该载体与外界连结时发生偏斜。10.依据申请专利范围第1项所述之构装晶片结构,其中该载体与该焊线连接之端面上,更布设有呈预定数目与态样之线路及与该线路相连之焊垫,该焊垫系用以供该焊线连接,该线路则系用以供外界之电路板与其电性连接者。11.依据申请专利范围第9项所述之构装晶片结构,其中该保护体之宽度及面积系大至可完全将该焊垫及线路完覆盖者,且于该保护体相对该线路之位置上,置设有至少一贯孔,而可藉由一导电胶之置入而与外界呈电性连接者。12.依据申请专利范围第10项所述之构装晶片结构,其中该贯孔中更置设有一导电性较佳之导电材,可用以增加该载体与该外界间之导电效果。13.依据申请专利范围第1项所述之晶片构装结构,其中该载体系为单层之电路板。14.依据申请专利范围第1项所述晶片构装结构,其中该载体系为积层之电路板。15.依据申请专利范围第1项所述晶片构装结构,其中该载体系为多数之导电接脚。图式简单说明:第一图系一种习用晶片构装结构之剖视示意图。第二图系本发明第一较佳实施例之分解剖视图。第三图系第二图所示实施例之使用状态剖视图。第四图系本发明第二较佳实施例之剖视图。第五图系本发明第三较佳实施例之剖视图。第六图系本发明第四较佳实施例之剖视图。第七图系第六图所示较佳实施例另一实施态样之剖视图。第八图系本发明第五较佳实施例之剖视图。第九图系第八图所示实施例之底视图,其中外界之电路板已先行去除。第十图系本发明第六较佳实施例之底视图。第十一图系第十图沿11-11线之剖视图。第十二图系本发明第七较佳实施例之剖视图。 |
