| 主权项 |
1.一种层间实心导通棒之制造方法,包括:提供一基板,该基板系由一绝缘芯层,一第一导体层及一第二导体层叠合形成,其中该绝缘芯层系介于该第一导体层及该第二导体层之间;于该第一导体层上形成一第一开口,暴露出该绝缘芯层;进行一钻孔步骤,去除暴露的该绝缘芯层至该第二导体层,以形成一第二开口,并暴露出该第二导体层;进行一电镀步骤,以该第二导体层为负极,将一导电材质填满于该第一开口及该第二开口,形成一实心导通棒。2.如申请专利范围第1项所述之层间实心导通棒之制造方法,其中,该钻孔的方法,包括雷射钻孔。3.如申请专利范围第1项所述之层间实心导通棒之制造方法,其中,该钻孔的方法,包括机械钻孔。4.如申请专利范围第1项所述之层间实心导通棒之制造方法,其中,形成该第一开口之方法更包括:形成一第一图案化罩幕层,包覆该基板之表面,其中,该第一图案化罩幕层并具有一第三开口,暴露出该第一导体层;去除暴露之该第一导体层,以形成该第一开口。5.如申请专利范围第4项所述之层间实心导通棒之制造方法,于形成该第一开口之后,更包括:去除该第一图案化罩幕层。6.如申请专利范围第4项所述之层间实心导通棒之制造方法,其中,该第一图案化罩幕层之材质系选自于光阻及感光型材料中之一种。7.如申请专利范围第1项所述之层间实心导通棒之制造方法,其中,进行该电镀步骤之前更包括:形成一第二图案化罩幕层,包覆该基板之表面,并暴露出该第二开口及该第二导体层之边缘,其中,暴露之该第二导体层之该边缘系作为电镀通电之用。8.如申请专利范围第7项所述之层间实心导通棒之制造方法,其中,进行该电镀步骤之后更包括:去除该第二图案化罩幕层。9.如申请专利范围第7项所述之层间实心导通棒之制造方法,其中,该第二图案化罩幕层之材质系选自于光阻及感光型材料中之一种。10.如申请专利范围第1项所述之层间实心导通棒之制造方法,其中,该导体层的材质包括铜。11.如申请专利范围第1项所述之层间实心导通棒之制造方法,其中,该导电材质包括铜。12.如申请专利范围第1项所述之层间实心导通棒之制造方法,更包括:于该电镀步骤中,将该导电材质填充该第一开口及该第二开口,并局部突出外扩于该第一开口,之后再去除该突出外扩的部分。13.如申请专利范围第12项所述之层间实心导通棒之制造方法,其中,去除该突出外扩的部分之方法包括:利用一砂带,将该突出外扩的部分去除。14.如申请专利范围第12项所述之层间实心导通棒之制造方法,其中,去除该突出外扩的部分之方法更包括:利用一刷轮,将该突出外扩的部分去除。15.如申请专利范围第1项所述之层间实心导通棒之制造方法,其中,该基板包括印刷电路板。16.如申请专利范围第1项所述之层间实心导通棒之制造方法,其中,该基板包括积体电路载板。图式简单说明:第1a-1b图绘示习知于基板上贯穿孔的层间导通制程示意图;第2a-2b图绘示习知于基板上盲孔的层间导通制程示意图;第3图绘示于第1b、2b图形成之导电铜环(含外接导通垫)上视图之示意图;第4a-4b图绘示于第2图形成之导电铜环,于后续之蚀刻步骤,因图案对准度不良,所造成之蚀刻后材料报废示意图;第4c-4d图绘示于第2图形成导电铜环之正常情况示意图;第5a-5h图绘示本发明层间实心导通棒之制造流程示意图;第6图绘示本发明较佳实施例之一种层间实心导通棒制造流程方块图;第7图绘示本发明于5h图形成之层间导通实心棒,其上方空间作为下一层导通垫之示意图;第8a-8b图绘示本发明于5h图形成之层间导通实心棒,当图案对准度不良时,于后续图案化线路蚀刻之示意图。 |
