| 主权项 |
1.一种具有保护效果之晶片构装结构,系包含有:一座体,该座体具有一容室,该容室形成有一朝外之开口;一晶片,系容置于该座体之容室中,并与该座体呈电性连接;一保护组件,系固置于该容室中,可用以吸附该容室内对晶片有害之尘埃者;一基板,该基板可用以封闭该座体之开口,以避免位于该容室内之晶片受外部之污染或破坏者。2.依据申请专利范围第1项所述具有保护效果之晶片构装结构,其中该保护组件具有若干之除尘黏附层,且其表面具有黏性材质可用以吸附该容室内之尘埃者。3.依据申请专利范围第2项所述具有保护效果之晶片构装结构,其中该保护组件更具有若干之除湿元件,系固置于该除尘黏附层上,可用以吸附该容室内之水、湿气者。4.依据申请专利范围第1项所述具有保护效果之晶片构装结构,其中该基板系为一封盖,该封盖系为不透明之塑胶、金属所制成之板状体,系封合于该容室之开口上,使该容室形成一封闭之空间者。5.依据申请专利范围第4项所述具有保护效果之晶片构装结构,其中该座体更具有一顶面、一底面及一连接装置;该开口系位于该顶面上而与外界相通,且该顶面上布设有多数呈预定数量及态样之焊垫,该连接装置系为若干自该顶面焊垫贯孔至该底面上之贯孔,而可藉由导通各该贯孔使该座体内之晶片与一外界之电路板呈电性导通者。6.依据申请专利范围第1项所述具有保护效果之晶片构装结构,其中该基板系为一电路板,该电路板系黏结于该座体之开口上,使该容室形成一封闭之空间者。7.依据申请专利范围第2项所述具有保护效果之晶片构装结构,其中该除尘黏附层系黏着固定于与该容室连通之基板上。8.依据申请专利范围第2项所述具有保护效果之晶片构装结构,其中该容室更具有一底部及一位于该底部周缘之侧壁。9.依据申请专利范围第8项所述具有保护效果之晶片构装结构,其中该除尘黏附层系黏着固定于该容室之底部上。10.依据申请专利范围第8项所述具有保护效果之晶片构装结构,其中该除尘黏附层系黏着固定于该容室之侧壁上。11.依据申请专利范围第3项所述具有保护效果之晶片构装结构,其中该除湿元件系为一乾燥剂包,系黏着固定于该除尘黏附层上,且该乾燥剂包之面积系小于该除尘黏附层之面积,使得该除尘黏附层与该乾燥剂包黏着之端面上仍具有部份可吸附尘埃或微粒之黏性表面。12.依据申请专利范围第1项所述具有保护效果之晶片构装结构,其中该基板系为一由透明之玻璃、塑胶等材质所制成之板状体,且具有一通孔,系对应于该晶片之位置上,该通孔中则固定设置有至少一镜片者。图式简单说明:第一图系本发明第一较佳实施例之剖视图。第二图系第一图所示实施例之使用状态图。第三图系第一图所示实施例之局部放大图。第四图系本发明第二较佳实施例之剖视图。第五图系本发明第三较佳实施例之剖视图。第六图系本发明第四较佳实施例之剖视图。 |
