| 主权项 |
1.一种半导体装置,其特征为具备有: 半导体晶片; 接合于此半导体晶片之一侧表面侧,并且与上述半 导体晶片电性连接的配线基板;以及 接合于上述半导体晶片之另一侧表面侧,并且由与 上述配线基板相同之材料构成的弯曲防止基板。2 .如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,在与上 述配线基板之上述半导体晶片的相反侧表面配置 有表面安装用的外部连接构件。3.如申请专利范 围第1项之半导体装置,其中,上述弯曲防止基板系 其他的配线基板,且在与此弯曲防止基板之上述半 导体晶片的相反侧,接合有与该弯曲防止基板电性 连接的其他半导体晶片。4.如申请专利范围第2项 之半导体装置,其中,上述弯曲防止基板系其他的 配线基板,且在与此弯曲防止基板之上述半导体晶 片的相反侧,接合有与该弯曲防止基板电性连接的 其他半导体晶片。5.如申请专利范围第1项至第4项 任一项之半导体装置,其中,在上述配线基板与上 述弯曲防止基板之间装设有用来使其电性连接的 配线材。图式简单说明: 第1图系用以说明本发明第1实施型态之半导体装 置之构造的图解剖视图。 第2图系用以说明本发明第2实施型态之半导体装 置之构造的图解剖视图。 |
