发明名称 具有半导体晶片之光电构件、具有多个构件之模组、光学显示装置、照明或背景照明装置、液晶显示器、制造与封装多个构件之方法
摘要 本发明是有关于具有半导体晶片(1)之光电构件,其安装于挠性晶片载体(6)上,其中在第一主要表面上形成导轨(3,5)用于电性连接半导体晶片(1),并且在其上配置壳体框架(7),其以一种光线透过介质尤其以一种填充材料填满。此外,提供一种显示装置,一种照明与背景照明装置,以及制造根据本发明构件之方法。第1图
申请公布号 TW501276 申请公布日期 2002.09.01
申请号 TW090120710 申请日期 2001.08.23
申请人 欧斯朗奥托半导体有限两合公司 发明人 乔治波格纳;荷伯特布朗尼;沃夫甘雷克斯;甘特怀特
分类号 H01L27/14;H01L33/00 主分类号 H01L27/14
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼;李明宜 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种具有半导体晶片(1)之光电构件,其安装于挠 性晶片载体(6)上,其特征为 其中在第一主要表面上形成导轨(3,5)用于电性连 接性此等半导体晶片(1),并且在此表面上配置壳体 框架(7),其以可透光介质,尤其以填充材料填满。2. 如申请专利范围第1项之构件,其中此半导体晶片 是发光二极体晶片(1)。3.如申请专利范围第2项之 构件,其中此壳体框架(7)之内部表面形成作为反射 器,其将由半导体晶片(1)侧面对发射方向(9)所发射 之电磁射线反转方向,及/或将一个由在构件外部 所产生由半导体晶片(1)可接收之电磁射线对此反 转方向。4.如申请专利范围第1至3项中任一项之构 件,其中 在此晶片载体(6)之面对第一主要表面之第二主要 表面上形成屏蔽层用以屏蔽干扰波。5.如申请专 利范围第1或2项之构件,其中 此填充材料包括发光材料及/或扩散材料。6.一种 模组,其具有多个如申请专利范围第2至5项中任一 项之构件,其特征为: 其中载轨构件(19)设有多个洞孔(20),并且此等构件 各与晶片载体(6)须固定于载体元件(19)之构件面, 使得此等载体框架(7)各突出进入或突出穿过各此 等洞孔(20)中。7.如申请专利范围第6项之模组,其 中此载体元件(19)形成挠性。8.如申请专利范围第6 或7项之模组,其中在载体(19)上形成电性线路结构, 用于电性连接此等构件。9.一种光学显示装置,具 有如申请专利范围第6至8项中任一项之模组,其特 征为: 此等载体元件(19)之光线发射表面会吸收光线(尤 其会变黑)。10.一种照明或背景照明装置,其具有 如申请专利范围第6至8项中任一项之模组,其特征 为: 此等载体元件(19)之光线发射表面扩散式地反射尤 其成为白色光。11.如申请专利范围第10项之照明 或背景照明装置,其中此载体元件(19)之光线发射 侧额外地配置扩散板(22)。12.一种液晶显示器,其 特征为: 它是配置于如申请专利范围第10或11项之装置之背 向观看面之面上。13.一种制造与封装多个如申请 专利范围第1至5项中任一项之构件所用之方法,其 特征为具有以下步骤: a)提供一些晶片载体箔带; b)制造多个导轨对(3,5),用于在晶片载体箔带上之 各半导体晶片(1), c)在晶片载体箔带之各位置上形成各壳体框架(7), 在其上(尤其借助于射出成形射出压挤方法)设置 各个构件之半导体晶片(1)或半导体晶片配置, d)在此晶片载体箔带上安装多个半导体晶片(1),以 及 e)将此由壳体框架(7)所形成之发射窗口,至少以填 充材料(10)部份地填满。14.如申请专利范围第13项 之方法,其中 此具有安装与封装之半导体晶片之晶片载体箔带 被发展成具有多个可表面安装构件之封装单元。 图式简单说明: 第1图为根据本发明在发光二极体构件上之俯视图 之概要图式说明, 第2图为第1图之发光二极体构件之横截面之概要 图式说明。 第3图为根据本发明之发光二极体构件之另一个实 施例之俯视图之概要图式说明。 第4图为第3图之发光二极体构件之横截面之概要 图式说明。 第5图为具有多个根据本发明之构件之模组之概要 截面图式。 第6图为具有背景照明装置(其具有多个根据本发 明之构件)之液晶显示器之概要截面图式。
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