METHOD FOR PRODUCING A MULTIWIRE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTIWIRE PRINTED CIRCUIT BOARDS PRODUCED ACCORDING TO SAID METHOD

摘要

Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Multiwire-Leiterplatte (28) sowie eine solche Leiterplatte (28) beschrieben, wobei auf einer Seite (12) eines dünnen Flächenelementes (10) aus elektrisch leitendem Material mittels voneinander beanstandeter Kleberflächen Leitungsdrähte (14) definiert verlegt und an vorgegebenen Kontaktstellen (16) des Flächenelementes (10) elektrisch kontaktiert werden. Anschliessend wird auf den fixierten Leitungsdrähten (14) bzw. der entsprechenden Seite (12) des Flächenelementes (10) ein mechanischen Stabilisierungselement (20) flächig festgelegt. Danach wird das dünne Flächenelement (10) von der anderen Seite (24) her derartig strukturiert, dass die Kontakstellen (16) vom übrigen Flächenelement (10) getrennt und somit elektrisch isoliert werden. Derartige Multiwire-Leiterplatte (28) können zu einer kompakten Mehrlagenschaltung (44) zusammengebaut werden.