| 发明名称 |
Verfahren und Vorrichtung zum mechanischen und chemisch-mechanischen Planarisieren von mikroelektronischen Substraten mit Metallverbindungs-Schleifmitteln |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE10084939(T1) |
申请公布日期 |
2002.08.29 |
| 申请号 |
DE2000184939T |
申请日期 |
2000.08.30 |
| 申请人 |
MICRON TECHNOLOGY, INC. |
发明人 |
SABDE, GUNDU M.;MEIKLE, SCOTT |
| 分类号 |
B24B1/00;B24B21/00;B24B37/04;B24D11/00;B24D13/14;C09K3/14;H01L21/304;H01L21/321;H01L21/768;(IPC1-7):B24B1/00;B24B7/00 |
主分类号 |
B24B1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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