| 发明名称 |
METHOD FOR THE DIRECT ELECTROPLATING OF THROUGH-HOLES IN PRINTED CIRCUIT BOARDS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1234487(A2) |
申请公布日期 |
2002.08.28 |
| 申请号 |
EP20000901560 |
申请日期 |
2000.01.14 |
| 申请人 |
BAYER AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
KIRCHMEYER, STEPHAN;JONAS, FRIEDRICH |
| 分类号 |
C25D7/00;C25D5/34;C25D5/56;H05K3/42;H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/00 |
主分类号 |
C25D7/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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