芯片元件的制造方法及芯片元件用单体的制造装置

摘要

芯片电阻器等芯片元件的制造方法，及芯片元件用单体的制造装置，该方法包括：对两端有棱柱部2a的未烧结陶瓷制成的单体2进行烧结的工序，对烧结后的单体2的棱边进行研磨的工序及在研磨后的单体2上形成电阻导体3、电极导体5及涂层4的工序。用该方法能稳定可靠地制造两端有棱柱部的芯片元件，并因制成的芯片元件的棱柱部上形成有电极导体5，其一个侧面可用作安装面，故可防止元件本身的滚动，稳定地将其安装到基板等上。

主权项

1.一种芯片元件的制造方法，包括：通过磨削未烧结陶瓷制成的棱柱状单体基材的中央部分来获得两端有棱柱部的单体的工序；对未烧结陶瓷制成的单体进行烧结的烧结工序；对烧结后的单体的棱边进行研磨的研磨工序；在研磨后的单体上形成电路导体的工序；在中央磨削部分形成覆盖所述电路导体的涂层的工序；以及，在两棱柱部上形成与电路导体连接的电极导体的工序，其特征在于，所述获得单体的工序是用如下方法实施的：使所述未烧结陶瓷制成的棱柱状单体基材以其中心线或与之平行的线为轴作自转、并使自转轴在规定的圆弧轨道上移动，与此同时，在与该圆弧轨道相邻的位置用旋转的磨削工具磨削单体基材的中央部分。