| 摘要 |
In einer Halbleiteranordnung ist ein Halbleiterstapelchip vorgesehen, der aus Halbleiterchips mit einer Hauptoberfläche, auf welcher Kontaktstellen angeordnet sind, und einer Rückseitenoberfläche durch Befestigen einer Rückseitenoberfläche eines oberen Halbleiterchips an der Hauptoberfläche eines unteren Halbleiterchips mit einer Verschiebung ähnlich einer Treppe gebildet wird, wobei Kontaktstellen nicht bedeckt werden, und es wird eine Rückseitenoberfläche des Halbleiterstapelchips an einer Oberfläche der Chipkontaktstelle in dem Leiterrahmen befestigt, wo eine Chipkontaktstellensenke vorgesehen ist. Die Kontaktstellen auf dem Halbleiterstapelchip und entsprechende innere Leiter sind über die Metalldrähte durch ein rückwärts gerichtetes Drahtbonden verbunden, und fünf Hauptoberflächen der inneren Leiter, des Halbleiterstapelchips, der Metalldrähte, der Verbindungsmaterialien und der Chipkontaktstelle sind mit dem Verschlussmaterial bedeckt, wobei die Rückseitenoberfläche der Chipkontaktstelle von einer äußeren Oberfläche des Vergussharzes aus freigelegt ist. |
