发明名称 Gestapelte Halbleiterbauelementestruktur
摘要 Eine gestapelte Halbleiterbauelementestruktur enthält eine Mehrzahl von Halbleitermodulen, von denen jedes ein Substrat und wenigstens ein auf dem Substrat angebrachtes Halbleiterbauelement enthält; eine Stapelvorrichtung zum Aufstapeln der Halbleitermodule aufeinander; und eine Oberflächenanbringungsvorrichtung zum Flächenmontieren der durch die Stapelvorrichtung aufeinander gestapelten Halbleitermodule auf einem weiteren Substrat für eine Systemvorrichtung.
申请公布号 DE10154556(A1) 申请公布日期 2002.08.22
申请号 DE2001154556 申请日期 2001.11.07
申请人 MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO 发明人 FUKUMOTO, TAKAKAZU;TOKUNAGA, MUNEHARU;MATSUURA, TETSUYA
分类号 H05K1/18;H01L23/12;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18;H05K1/14;H05K3/34 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
主权项
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