发明名称 |
Gestapelte Halbleiterbauelementestruktur |
摘要 |
Eine gestapelte Halbleiterbauelementestruktur enthält eine Mehrzahl von Halbleitermodulen, von denen jedes ein Substrat und wenigstens ein auf dem Substrat angebrachtes Halbleiterbauelement enthält; eine Stapelvorrichtung zum Aufstapeln der Halbleitermodule aufeinander; und eine Oberflächenanbringungsvorrichtung zum Flächenmontieren der durch die Stapelvorrichtung aufeinander gestapelten Halbleitermodule auf einem weiteren Substrat für eine Systemvorrichtung. |
申请公布号 |
DE10154556(A1) |
申请公布日期 |
2002.08.22 |
申请号 |
DE2001154556 |
申请日期 |
2001.11.07 |
申请人 |
MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO |
发明人 |
FUKUMOTO, TAKAKAZU;TOKUNAGA, MUNEHARU;MATSUURA, TETSUYA |
分类号 |
H05K1/18;H01L23/12;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18;H05K1/14;H05K3/34 |
主分类号 |
H05K1/18 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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