软式印刷电路板结构

摘要

资讯及通讯产品的轻薄短小趋势，其所用到的电子零组件也朝向此轻薄短小的趋势，因此软式印刷电路板中零组件材料的技术趋势便朝向更高解析度、更高可靠度及减少材料的厚度与重量，或是减少其制程成本等方向发展。为解决知软式印刷电路板基板所具有之缺点，本创作提出一种软式印刷电路板结构，以印刷的方式形成银线路层，取代传统技术所使用之以铜箔微影蚀刻制程形成线路。故本创作可达到制程简化、降低成本及可符合环保回收比例的目的。

主权项

1.一种软式印刷电路板结构,其中包括:一绝缘基材;一银线路层,该银线路层系以印刷方式形成于该绝缘基材表面;一镀铜层,系形成覆盖于该银线路层表面;一镀镍层,系形成覆盖于该镀铜层表面;以及一镀金层,系形成覆盖于该镀镍层表面。2.如申请专利范围第1项所述之软式印刷电路板结构,其中该绝缘基材可使用聚酯(polyester, PET)、聚2,6-奈二甲酸乙二酯(polyethylene-2,6-naphthalatc, PEN)或聚硫化亚苯(polyphenylene sulfide, PPS)等化学材料。3.如申请专利范围第1项所述之软式印刷电路板结构,其中该银线路层系以印刷方式形成于该绝缘基材表面。4.如申请专利范围第3项所述之软式印刷电路板结构,其中该印刷方式可使用网板印刷形成银线路。5.一种软式印刷电路板结构,其中包括:一绝缘基材;一银线路层,该银线路层系以印刷方式形成于该绝缘基材表面;一镀铜层,系形成覆盖于该银线路层表面;一镀镍层,系形成覆盖于该镀铜层表面;一镀金层,系形成覆盖于该镀镍层表面;一焊接层,系形成覆盖于该镀金层表面,用以电性连接该镀金层;以及一元件层,系经由该焊接层电性连接该镀金层。6.如申请专利范围第5项所述之软式印刷电路板结构,其中该绝缘基材可使用聚醋(polyester, PET)、聚2,6-奈二甲酸乙二酯(polyethylene-2,6-naphthalatc, PEN)或聚硫化亚苯(polyphenylene sulfide, PPS)等化学材料。7.如申请专利范围第5项所述之软式印刷电路板结构,其中该银线路层系以印刷方式形成于该绝缘基材表面。8.如申请专利范围第7项所述之软式印刷电路板结构,其中该印刷方式可使用网板印刷形成该银线路。9.如申请专利范围第5项所述之软式印刷电路板结构,其中该元件层可依实际需求选用LED元件。图式简单说明:第一图为习知之软式印刷电路板基板结构示意图第二图为本创作之一种软式印刷电路板结构示意图第三图为本创作之另一实施例软式印刷电路板结构示意图