| 主权项 |
1.一种印刷电路板,在收容电容器之核心基板上,交互积层层间树脂绝缘层与导体电路,其中前述收容电容器之核心基板是经由接着板将第1树脂基板、与具有收容电容器之开口的第2树脂基板与第3树脂基板而积层。2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中前述接着板是将心材含浸于热硬化性树脂中。3.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中前述第1.第2.第3树脂基板是将心材含浸于树脂中。4.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中前述电容器有复数个。5.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中前述第2树脂基板上形成有导体电路。6.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中在前述印刷电路板的表面安装电容器。7.如申请专利范围第6项所述之印刷电路板,其中前述表面的晶片电容器的静电容量是在内层的晶片电容器之静电容量以上。8.如申请专利范围第6项所述之印刷电路板,其中前述表面的晶片电容器的感抗是在内层的晶片电容器之感抗以上。9.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中前述电容器的电极上形成有金属膜。10.如申请专利范围第9项所述之印刷电路板,其中形成于前述电容器的电极上之金属膜是以铜为主的电镀膜。11.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中使前述电容器的电极之披覆层露出至少一部份,而得从前述披覆层电性接续于露出之电极。12.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中使用在外缘之内侧形成电极之晶片电容器做为前述电容器。13.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中使用以矩阵状形成电极之晶片电容器做为前述电容器。14.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中使用多数个取用之晶片电容器复数个连结而做为前述电容器。15.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中前述第1树脂基板与前述电容器是以绝缘性接着剂接合,而绝缘性接着剂比前述第1树脂基板的热膨胀率小。16.一种印刷电路板之制造方法,包括至少以下(a)-(d)之步骤:(a)在第1树脂基板上形成导体衬垫;(b)在前述第1树脂基板的导体衬垫上经由导电性接着剂而接续电容器;(c)将第3树脂基板与具有收容前述电容器之开口的第2树脂基板与前述第1树脂基板,将前述第1树脂基板的前述电容器收容于前述第2树脂基板的前述开口中,且将第3树脂基板上塞入前述第2树脂基板的前述开口之状态,经由接着板而积层;以及(d)将前述第1树脂基板、前述第2树脂基板与前述第3树脂基板加热加压而形成核心基板。17.一种印刷电路板,在核心基板上积层有树脂绝缘层与导体电路,其中前述核心基板贴合形成导体电路之复数个树脂基板,在前述核心基板内收容有电容器。18.一种印刷电路板,在核心基板上积层有树脂绝缘层与导体电路,其中前述核心基板贴合形成导体电路之复数个树脂基板,在前述核心基板内形成之凹部中收容有电容器。19.如申请专利范围第17或18项所述之印刷电路板,其中前述复数个树脂基板是经由接着板而贴合。20.如申请专利范围第19项所述之印刷电路板,其中前述接着板是将心材含浸于热硬化性树脂中。21.如申请专利范围第17或18项所述之印刷电路板,其中前述树脂基板是将心材含浸于树脂中。22.如申请专利范围第17或18项所述之印刷电路板,其中前述电容器是复数个。23.如申请专利范围第17或18项所述之印刷电路板,其中在前述印刷电路板的表面安装电容器。24.如申请专利范围第23项所述之印刷电路板,其中前述表面的晶片电容器之静电容量是在内层的晶片电容器之静电容量以上。25.如申请专利范围第23项所述之印刷电路板,其中前述表面的晶片电容器之感抗是在内层的晶片电容器之感抗以上。26.如申请专利范围第17或18项所述之印刷电路板,其中在前述电容器之电极上形成金属膜,以电镀而电性接续至形成前述金属膜之电极。27.如申请专利范围第26项所述之印刷电路板,其中形成于前述电容器之电极的金属膜是以铜为主之电镀膜。28.如申请专利范围第17或18项所述之印刷电路板,其中使前述电容器的电极之披覆层露出至少一部份,而得从前述披覆层电性接续于露出之电极。29.如申请专利范围第17或18项所述之印刷电路板,其中使用在外缘之内侧形成电极之晶片电容器做为前述电容器。30.如申请专利范围第17或18项所述之印刷电路板,其中使用以矩阵状形成电极之晶片电容器做为前述电容器。31.如申请专利范围第17或18项所述之印刷电路板,其中使用多数个取用之晶片电容器复数个连结而做为前述电容器。32.如申请专利范围第17或18项所述之印刷电路板,其中前述第1树脂基板与前述电容器是以绝缘性接着剂接合,而绝缘性接着剂比前述第1树脂基板的热膨胀率小。33.一种印刷电路板之制造方法,包括至少以下(a)-(e)之步骤:(a)在复数个树脂基板上形成导体电路;(b)经由接着板而积层复数个前述树脂基板;(c)将前述树脂基板同士经由前述接着板而接着成核心基板;(d)在前述核心基板上形成凹部;以及(e)将电容器收容于前述凹部。34.一种印刷电路板之制造方法,至少包括下列(a)-(e)之步骤:(a)形成具备通孔,在表面配设导体电路之树脂基板;(b)形成不具备通孔,在表面配设导体电路之树脂基板;(c)将前述具备通孔之树脂基板与前述不具备通孔之树脂基板经由接着板而积层;(d)将前述树脂基板同士经由前述接着板而接着成核心基板;以及(e)将电容器收容于前述通孔。35.一种印刷电路板,在收容电容器之核心基板上,交互积层层间树脂绝缘层与导体电路,其中前述收容电容器之核心基板是经由接着板将第1树脂基板、与具有收容电容器之开口的第2树脂基板与第3树脂基板而积层者,在前述核心基板的两面,配设有与前述电容器之端子接续之介层窗口。36.如申请专利范围第35项所述之印刷电路板,其中前述接着板是将心材含浸于热硬化性树脂中。37.如申请专利范围第35或36项所述之印刷电路板,其中前述第1.第2.第3树脂基板是将心材含浸于树脂中。38.如申请专利范围第35项所述之印刷电路板,其中前述电容器是复数个。39.如申请专利范围第35项所述之印刷电路板,其中前述第2树脂基板上形成导体电路。40.如申请专利范围第35项所述之印刷电路板,其中在前述印刷电路板的表面安装电容器。41.如申请专利范围第40项所述之印刷电路板,其中前述表面的晶片电容器之静电容量是在内层的晶片电容器之静电容量以上。42.如申请专利范围第40项所述之印刷电路板,其中前述表面的晶片电容器之感抗是在内层的晶片电容器之感抗以上。43.如申请专利范围第5项所述之印刷电路板,其中在前述电容器之电极上形成金属膜,以电镀而电性接续至形成前述金属膜之电极。44.如申请专利范围第43项所述之印刷电路板,其中形成于前述电容器之电极的金属膜是以铜为主之电镀膜。45.如申请专利范围第35项所述之印刷电路板,其中使前述电容器的电极之披覆层露出至少一部份,而得从前述披覆层电性接续于露出之电极。46.如申请专利范围第35项所述之印刷电路板,其中使用在外缘之内侧形成电极之晶片电容器做为前述电容器。47.如申请专利范围第35项所述之印刷电路板,其中使用以矩阵状形成电极之晶片电容器做为前述电容器。48.如申请专利范围第35项所述之印刷电路板,其中使用多数个取用之晶片电容器复数个连结而做为前述电容器。49.如申请专利范围第35项所述之印刷电路板,其中前述第1树脂基板与前述电容器是以绝缘性接着剂接合,而绝缘性接着剂比前述第1树脂基板的热膨胀率小。50.一种印刷电路板之制造方法,至少包括以下(a)-(d)之步骤:(a)在第1树脂基板上经由接着材料而装上电容器;(b)将第3树脂基板与具有收容前述电容器之开口的第2树脂基板与前述第1树脂基板,将前述第1树脂基板的前述电容器收容于前述第2树脂基板的前述开口中,并且将第3树脂基板上塞入前述第2树脂基板的前述开口之状态,经由接着板而积层;(c)以雷射照射,而在前述核心基板上形成放置前述电容器之介层窗口用开口;以及(d)在前述介层窗口用开口上形成介层窗口。51.一种印刷电路板之制造方法,至少包括以下(a)-(f)之步骤:(a)在第1树脂基板的一面之金属膜上形成介层窗口形成用开口;(b)在前述第1树脂基板的金属膜非形成面上经由接着材料而装上电容器;(c)将第3树脂基板与具有收容前述电容器之开口的第2树脂基板与前述第1树脂基板,将前述第1树脂基板的前述电容器收容于前述第2树脂基板的前述开口中,且将第3树脂基板上塞入前述第2树脂基板的前述开口之状态,经由接着板而积层;(d)将前述第1树脂基板、前述第2树脂基板及前述第3树脂基板加热加压而形成核心基板;(e)以雷射照射,而在前述核心基板上形成放置前述电容器之介层窗口用开口;以及(f)在前述介层窗口用开口形成介层窗口。52.一种印刷电路板之制造方法,至少包括以下(a)-(f)之步骤:(a)在一面贴在金属膜之第1树脂基板以及第3树脂基板的金属膜上形成介层窗口形成用开口;(b)在前述第1树脂基板的金属膜非形成面上经由接着材料而装上电容器;(c)将第3树脂基板与具有收容前述电容器之开口的第2树脂基板与前述第1树脂基板,将前述第1树脂基板的前述电容器收容于前述第2树脂基板的前述开口中,且将第3树脂基板上塞入前述第2树脂基板的前述开口之状态,经由接着板而积层;(d)将前述第1树脂基板、前述第2树脂基板及前述第3树脂基板加热加压而形成核心基板;(e)以雷射照射形成于所述第1树脂基板及前述第3树脂基板上之前述介层窗口形成用开口,而形成放置前述电容器之介层窗口用开口;以及(f)在前述介层窗口用开口形成介层窗口。53.一种印刷电路板之制造方法,至少包括以下(a)-(g)之步骤:(a)在一面贴有金属膜之第1树脂基板以及第3树脂基板的金属膜上形成通孔;(b)在前述第1树脂基板的金属膜非形成面上经由接着材料而装上电容器;(c)将第3树脂基板与具有收容前述电容器之开口的第2树脂基板与前述第1树脂基板,将前述第1树脂基板的前述电容器收容于前述第2树脂基板的前述开口中,且将第3树脂基板上塞入前述第2树脂基板的前述开口之状态,经由接着板而积层;(d)将前述第1树脂基板、前述第2树脂基板及前述第3树脂基板加热加压而形成核心基板;(e)以雷射照射形成于前述第1树脂基板及前述第3树脂基板上之前述通孔,而在前述核心基板的两面上形成放置前述电容器之介层窗口用开口;(f)除去前述金属膜或:使其变薄以及(g)在前述核心基板上形成导体电路及介层窗口。54.一种印刷电路板,在核心基板上积层树脂绝缘层与导体电路,其中前述核心基板上内藏电容器,形成与前述电容器相接之相对大的下层介层窗口,在前述核心基板的上面之层间树脂绝缘层上,配设与1个前述下层介层窗口相连之复数个相对小之上层介层窗口。55.如申请专利范围第54项所述之印刷电路板,其中前述下层介层窗口是以电镀填充之表面平坦的填充之介层窗口。56.如申请专利范围第54项所述之印刷电路板,其中前述下层介层窗口是以树脂填充内部而在表面形成金属膜之填充之介层窗口。57.如申请专利范围第54项所述之印刷电路板,其中前述电容器是一个收容在形成于前述核心基板之凹部之中。58.如申请专利范围第54项所述之印刷电路板,其中前述电容器是复数个收容在形成于前述核心基板之凹部之中。59.如申请专利范围第54项所述之印刷电路板,其中于前述电容器之电极形成金属膜,藉由电镀而接续至形成前述金属膜之电极而得。60.如申请专利范围第59项所述之印刷电路板,其中形成于前述晶片电容器的电极的金属膜是以铜为主之电镀膜。61.如申请专利范围第54至58项中任一项所述之印刷电路板,其中使前述电容器的电极之披覆层露出至少一部份,而得从前述披覆层电性接续于露出之电极。62.如申请专利范围第54至58项中任一项所述之印刷电路板,其中使用在外缘之内侧形成电极之晶片电容器做为前述电容器。63.如申请专利范围第54至58项中任一项所述之印刷电路板,其中使用以矩阵状形成电极之晶片电容器做为前述电容器。64.如申请专利范围第54至58项中任一项所述之印刷电路板,其中使用多数个取用之晶片电容器复数个连结而做为前述电容器。65.如申请专利范围第54至58项中任一项所述之印刷电路板,其中前述核心基板与电容器之间是以比核心基板之热膨胀率小的树脂填充。66.一种印刷电路板之制造方法,至少包括以下(a)-(e)步骤:(a)在核心基板上内藏电容器;(b)在前述电容器的上面形成树脂绝缘层;(c)在前述树脂绝缘层上形成与前述电容器之电极相接之相对大的下层介层窗口;(d)在前述核心基板的上面形成层间树脂绝缘层;以及(e)在前述层间树脂绝缘层上配设与1个前述下层介层窗口相接之相对小的上层介层窗口。67.如申请专利范围第66项所述之制造方法,其中在前述(a)步骤之前,在前述核心基板上形成凹部,在前述凹部中收容一个前述电容器。68.如申请专利范围第66项所述之制造方法,其中在前述(a)步骤之前,在前述核心基板上形成凹部,在前述凹部中收容复数个前述电容器。69.如申请专利范围第66项所述之制造方法,其中在前述(a)步骤之前,在树脂板上形成通孔,在形成前述通孔之树脂板上贴上树脂板,而形成具有凹部之核心基板。70.如申请专利范围第66项所述之制造方法,其中在形成前述下层介层窗口时,以电镀填充而形成表面平坦之填充之介层窗口。71.如申请专利范围第66项所述之制造方法,其中在形成前述下层介层窗口时,以树脂填充内部后,在表面配设金属膜而形成表面平坦之填充之介层窗口。72.如申请专利范围第68项所述之制造方法,其中在前述(a)步骤之后,在前述凹部内的前述复数个电容器上面,从上施加压力,而使前述电容器上面的高度一致。图式简单说明:第1图系本发明之实施例1的印刷电路板的制造步骤图。第2图系本发明之实施例1的印刷电路板的制造步骤图。第3图系本发明之实施例1的印刷电路板的制造步骤图。第4图系本发明之实施例1的印刷电路板的制造步骤图。第5图系本发明之实施例1的印刷电路板的制造步骤图。第6图系本发明之实施例1的印刷电路板的制造步骤图。第7图系本发明之实施例1的印刷电路板的剖面图。第8图系显示在第7图所示之印刷电路板上载置IC晶片,装上子板之状态的剖面图。第9图系显示在本发明之实施例1第1别例之印刷电路板上载置IC晶片之状态的剖面图。第10图系显示在本发明之实施例1之第1改变例之印刷电路板的制造步骤图。第11图系本发明之实施例1之第1改变例之印刷电路板的剖面图。第12图系表示供给至IC晶片电压与时间的变化图。第13图系显示收容在本发明之实施例1之第1改变例之印刷电路板的晶片电容器的剖面图。第14图系显示收容在本发明之实施例1之第2改变例之印刷电路板的晶片电容器的平面图。第15图系显示收容在本发明之实施例1之第2改变例之印刷电路板的晶片电容器的平面图。第16图系显示收容在本发明之实施例1之第2改变例之印刷电路板的晶片电容器的平面图。第17图系本发明之实施例2的印刷电路板的制造步骤图。第18图系本发明之实施例2的印刷电路板的制造步骤图。第19图系本发明之实施例2的印刷电路板的剖面图。第20图系显示在第19图所示之印刷电路板上载置IC晶片,装上子板之状态的剖面图。第21图系本发明之实施例2的印刷电路板的制造步骤图。第22图系本发明之实施例2的印刷电路板的制造步骤图。第23图系本发明之实施例2的印刷电路板上载置IC晶片之状态的剖面图。第24图系本发明之实施例2之改变例的印刷电路板上载置IC晶片之状态的剖面图。第25图系本发明之实施例3的印刷电路板的制造步骤图。第26图系本发明之实施例3的印刷电路板的制造步骤图。第27图系本发明之实施例3的印刷电路板的制造步骤图。第28图系本发明之实施例3的印刷电路板的制造步骤图。第29图系本发明之实施例3的印刷电路板的制造步骤图。第30图系本发明之实施例3的印刷电路板的制造步骤图。第31图系显示在第30图之印刷电路板上载置IC晶片,装上子板之状态的剖面图。第32图系显示本发明之实施例3之改变例的印刷电路板上载置IC晶片之状态的剖面图。第33图系本发明之实施例3之第1改变例的印刷电路板的制造步骤图。第34图系本发明之实施例3之第1改变例的印刷电路板的制造步骤图。第35图系本发明之实施例3之第1改变例的印刷电路板的制造步骤图。第36图系本发明之实施例3之第1改变例的印刷电路板的制造步骤图。第37图系本发明之实施例4的印刷电路板的制造步骤图。第38图系本发明之实施例4的印刷电路板的制造步骤图。第39图系本发明之实施例4的印刷电路板的制造步骤图。第40图系本发明之实施例4的印刷电路板的制造步骤图。第41图系本发明之实施例4的印刷电路板的制造步骤图。第42图系本发明之实施例4的印刷电路板的剖面图。第43图系显示本发明之实施例4的印刷电路板上载置IC晶片之状态的剖面图。第44图系第42图中的介层窗口660之扩大图,第44(B)图为第44(A)图的B箭头图。第45图系本发明之实施例4之第1改变例的印刷电路板的制造步骤图。第46图系本发明之实施例4之第1改变例的印刷电路板的制造步骤图。第47图系本发明之实施例4之第1改变例的印刷电路板的制造步骤图。第48图系本发明之实施例4之第1改变例的印刷电路板的制造步骤图。第49图系本发明之实施例4之第1改变例的印刷电路板的制造步骤图。第50图系本发明之实施例4之第1改变例的印刷电路板的制造步骤图。第51图系本发明之实施例4之第1改变例的印刷电路板的制造步骤图。第52图系显示本发明之实施例4之第1改变例之印刷电路板上载置IC晶片之剖面图。第53图系显示本发明之实施例4之第2改变例之印刷电路板上载置IC晶片之剖面图。 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