| 主权项 |
1.一种具有低介电常数的树脂组成物,包括:(a)0.01至99.99重量百分比之一官能基化环烯烃共聚物;(b)0.01至99.9重量百分比之一环氧树脂混合物;以及(c)0.01至50重量百分比之一硬化剂。2.如申请专利范围第1项所述之树脂组成物,其中成份(a)之该官能基化环烯烃共聚物,系藉由将一环烯烃共聚物进行官能基化反应而得,其中该环烯烃共聚物包括:(1)由单体(A)、(B)和(C)所合成之一含未饱和双键环烯烃共聚物;或(2)由单体(A)、(C)和(D)所合成之一含烷基苯乙烯之环烯烃共聚物;或(3)由单体(A)、(B)、(C)和(D)所合成之一含未饱和双键及烷基苯乙烯之环烯烃共聚物,单体(A):为至少含有下列结构式Ⅰ到Ⅶ中之任一种环烯烃。其中R1.R2可为相同或不同的基团,R1和R2可为择自由氢原子、卤素原子、C1-C10的烷基、卤烷基、芳香基、和含卤素芳香基所组成的族群;R3.R4.R5.R6.R7和R8可为择自由氢原子、C1-C20之碳氢自由基、和C1-C20之环状基所组成的族群;R15.R16可为相同或不同的基团,R15和R16可为择自由氢原子、卤素原子、C1-C10的烷基、和卤烷基所组成的族群;n为2至10。单体(B):为含有下列结构式Ⅷ到XII中之任一种环烯烃。其中Ⅷ到XII之每一结构式,至少有一个环烯烃含有至少一个双键;R9.R10.R11.R12.R13.R14和R15皆为相同或不同之基团,其可择自由氢原子、C1-C8之烷基、C6-C14之芳香基、和C3-C15之烯基所组成的族群;但结构式Ⅷ和XI中的R9.R10.R11.R12.R13.R14和R15中至少必须含有一个双键;m为0至10;n为0至10,1为0至10,但n和1不能同时为0。单体(C):为含有C2-C20的烯烃。单体(D):为含有以下结构式XIII之环烯烃。其中R17和R18可各自独立地为氢原子、烷基、一级卤烷基、或二级卤烷基;X可为(1)氢原子、(2)官能基、(3)高分子链段、(4)硷金属或硷土金属、和(5)以上的混合物。3.如申请专利范围第1项所述之树脂组成物,其中成份(a)之该官能基化环烯烃共聚物中的官能基系择自由氢氢原子、卤素、碳原子、氧原子、氮原子、硫原子、磷原子、硒原子、矽原子、锡原子、环氧基化合物、羟基、硫酸盐基、硼、乙醛、酮类、聚合物链段和以上各项的混合物所组成的族群。4.如申请专利范围第3项所述之树脂组成物,其中该环氧基化合物更具有一官能基,该官能基系择自由-R、-ROH、-OH、-OR和-NH2所组成的族群。5.如申请专利范围第1项所述之树脂组成物,其中成份(a)之该官能基化环烯烃共聚物,系为一环氧基环烯烃共聚物。6.如申请专利范围第5项所述之树脂组成物,其中生成该环氧基环烯烃共聚物的方法,包括:在金属触媒的催化下,进行烯烃、冰片烯(norbornene)和二烯(diene)或烷基苯乙烯之一共聚反应,以生成一环烯烃共聚物;以及利用一环氧基化合物将该环烯烃共聚物之不饱和双键进行一环氧基官能化反应;或利用该环烯烃共聚物中的烷基苯乙烯进行一环氧基官能化反应,以生成该环氧基环烯烃共聚物。7.如申请专利范围第6项所述之树脂组成物,其中该环氧基环烯烃共聚物的重量平均分子量范围为1103至5105。8.如申请专利范围第5项所述之树脂组成物,其中该环氧基化合物系择自由环氧丙醚、甲基丙烯酸环氧丙醚、甲基丙烯酸环氧丙酯、丙烯酸环氧丙醚、以及上述之混合所组成之族群。9.如申请专利范围第1项所述之树脂组成物,其中成份(b)之该环氧树脂混合物包括:(b1)10至90重量百分比之一双酚系聚环氧丙醚;以及(b2)10至90重量百分比之一酚醛系环氧树脂。10.如申请专利范围第9项所述之树脂组成物,其中成份(b1)之该双酚系聚环氧丙醚的环氧当量范围为160至4,000。11.如申请专利范围第9项所述之树脂组成物,其中成份(b1)之该双酚系聚环氧丙醚的化学式如下:其中,A1和A2为单环二价之芳香族基;Y为具取代基之烃基,用以分开A1和A2。12.如申请专利范围第1项所述之树脂组成物,其中成份(c)之该硬化剂系择自由芳香胺、二级胺、三级胺、酸无水物、以及二氰二胺所组成之族群。13.一种铜箔基板,其制造方法包括:将一玻璃纤维布含浸于申请专利范围第1项所述之树脂组成物中成预浸材,再将预浸材与铜箔进行热压成铜箔基板。14.一种背胶铜箔,其制造方法包括:将一铜箔涂布申请专利范围第1项所述之树脂组成物。 |
