| 主权项 |
1.一种用于电子装置之一体式之热管理系统,包括上晶粒及下晶粒电子装置,其可固定于一印刷线路板上,该热管理结构包括:一印刷线路板用以支撑电子装置,该板具有一第一表面、一第二表面及一连续边缘相互连接该第一及第二表面,该板亦包括一热传导层,联系该印刷线路板;至少一个上晶粒电子装置以及至少一个下晶粒电子装置,固定于该第一及第二表面中之至少一者上,该下晶粒装置系热连接于该热传导层上;一框架构件连接至该第一及第二表面中之一者上,与该边缘相邻,该框架至少具有一第一散热器固定位置;以及一散热器,该散热器包括一部份,其适于啮合该上晶粒电子装置,该散热器另包括一部份连接该框架构件,以提供由该上晶粒电子装置至该框架构件之一传导通路。2.根据申请专利范围第1项之热管理系统,另包括一冷却壁,该框架构件包括用以啮合该冷却壁之装置,以于该框架构件与该冷却壁间提供一热传导连接。3.根据申请专利范围第1项之热管理系统,其中散热器系由该第一散热器固定位置,悬臂于该上晶粒电子装置上方。4.根据申请专利范围第3项之热管理系统,其中散热器系经由一热传导材料,连接至该上晶粒电子装置。5.根据申请专利范围第4项之热管理系统,其中该热传导材料系为充填氧化铝之合成橡胶、热导体油脂、热导体蜡、热导体环氧树脂、或上述材料之组合。6.根据申请专利范围第1项之热管理系统,其中该框架构件包括一第二散热器固定位置,该第一位置与该第二位置分离,且其中该散热器系于该第一及该第二散热器固定位置两者上为该框架所支撑。7.根据申请专利范围第6项之热管理系统,其中该框架构件包括一第一及第二部份,该第一部份与该第二部份相间隔且相对,该散热器系桥接该第一及第二框架部份。8.根据申请专利范围第1项之热管理系统,其中该热传导层系安置于至少两电绝缘层之间。9.根据申请专利范围第1项之热管理系统,其中该热传导层系位于该第一及第二表面中之至少一者上。10.根据申请专利范围第1项之热管理系统,其中该印刷线路板包括多个热传导层。11.根据申请专利范围第1项之热管理系统,其中该热传导层系经由热通路热连接于该框架。12.根据申请专利范围第1项之热管理系统,其中该框架系与该边缘连续,且该板加装于该框架上的方式,系可提供该板额外的强度。13.根据申请专利范围第1项之热管理系统,其中该散热器另包括一对流冷却部份。14.根据申请专利范围第12项之热管理系统,其中该对流冷却部份包括多个凸起。15.根据申请专利范围第1项之热管理系统,其中该散热器仅覆盖该至少一个的上晶粒电子装置,以及于该至少一个的上晶粒电子装置与该框架间之该第一及第二表面,必须将该至少一个的上晶粒电子装置热连接至该框架之这些部份,以藉此提供接近该第一及第二表面的方式,用以检测或测试,而不需卸下该散热器。16.一种用于电子装置之热管理结构,其可固定于一印刷线路板上,该热管理结构包括:一印刷线路板用以支撑电子装置,该板具有一第一表面、一第二表面及一连续边缘相互连接该第一及第二表面;至少一个电子装置,固定于该第一及第二表面中之一者上,一框架构件连接至该第一及第二表面中之一者上,与该边缘相邻,该框架至少具有一散热器固定位置;一散热器,该散热器包括一部份,其适于啮合该电子装置,该散热器另包括一部份连接该框架构件,以提供由该电子装置至该框架构件之一传导通路,该散热器亦包括一对流冷却部份;以及一冷却壁,该框架构件包括用以啮合该冷却壁之装置,用以于该框架构件及该冷却壁间提供一热传导连接。17.根据申请专利范围第15项之热管理系统,其中该电子装置系为一上晶粒装置。18.根据申请专利范围第15项之热管理系统,其中该电子装置系为一为封装之电子装置。图式简单说明:图1系为本发明之该线路总成之一前端爆炸透视视图;图2系为本发明之该线路总成之一后端爆炸透视视图;图3系为本发明之该线路总成之一前端透视视图;图4系为本发明之该印刷线路板之一放大,部分末端视图;图5系为本发明之该印刷线路板之一部分之一顶部平面视图;图6系为一传导及对流散热器(用于上晶粒组件)之透视视图,其仅悬臂于该总成柜架之一位置上;图7系为一传导及对流散热器(用于上晶粒组件)之透视视图,其悬臂于该总成框架上间隔开的两位置上;图8系为一传导及对流散热器(用于上晶粒组件)之透视视图,其悬浮于横过该总成框架;以及图9系为一顶部平面视图,显示图1-3之总成具有一冷却壁。 |
