| 主权项 |
1.一种制造研磨工具之方法,其步骤包含: (1)涂覆一硬焊合金结合料之研浆于一金属基质上 至预定厚度; (2)于步骤(1)之该研浆上散布预定数量之特级研磨 料、氮化硼晶体或钻石颗粒; (3)将步骤(2)之该金属基质大体上置于氢气炉或真 空炉中视金属结合料种类加热到介于700至1300℃之 烧结温度,而该金属结合料系用以熔合、固定该结 合料以形成一金属烧结层;及 (4)处理使电镀涂层仅涂覆在该烧结金属层之表面 上,以填充或涂覆可能脱落之粗糙部份及未烧结或 再结晶部份,该类部份位于步骤(3)之烧结金属层之 表面上。2.依申请专利范围第1项所述之制造研磨 工具之方法,其中调节该硬焊合金结合料之研浆涂 覆厚度,以使该烧结金属层之厚度总计为该研磨颗 粒平均直径50至80%之间。3.依申请专利范围第1项 所述之制造研磨工具之方法,其中该电镀层包括一 金属元素或包含二种以上元素之一合金,该类元素 选自镍、钴、铜、铬、钨、碳化钨、钛、钌、铑 、钯、钼、锆。4.一种研磨工具能使用于提供需 要高净度之平坦化研磨表面如半导体,其包含: 一金属基质12具有预定形状; 一烧结金属层16形成于该金属基质12上,其系形成 自经由特级研磨料、氮化硼晶体(CBN)或钻石颗粒 及以镍为主之硬焊合金间均匀散布之烧结及硬焊 相互结合;及 一电镀层18除了特级研磨料如氮化硼晶体(CBN)或钻 石颗粒所曝露出之表面外只形成于该烧结金属层 15表面之一部份,该电镀层18形成自一电镀制程以 填充或涂覆在该烧结金属层上之未烧结或再结晶 部份。5.依申请专利范围第4项所述之研磨工具,其 中该电镀层包括一金属元素或包含二种以上元素 之一合金,该类元素选自镍、钴、铜、铬、钨、碳 化钨、钛、钌、铑、钯、钼、锆。6.依申请专利 范围第4项所述之研磨工具,其中一部份之特级研 磨料颗粒如氮化硼晶体(CBN)或钻石颗粒系曝露在 该烧结金属层15上。7.依申请专利范围第4项所述 之研磨工具,其中该电镀层18之厚度约为该研磨颗 粒平均直径之30%至60%间。图式简单说明: 第1图:本发明之研磨工具制造方法第一步骤,其涂 覆一预定厚度之硬焊合金结合料之研浆于金属基 质上之放大示意图。 第2图:本发明之第一图之第一步骤实施后,该钻石 颗粒均匀分布状态之放大示意图。 第3图:本发明之研磨工具制造方法于烧结后,该钻 石颗粒一部份曝露及一部份嵌于该烧结金属层之 状态之放大示意图。 第4图:本发明之研磨工具制造方法于电镀后,该烧 结金属层之表面除了该钻石颗粒曝露之部份外,其 余部位皆被该电镀层涂覆之状态之放大示意图。 |
