| 发明名称 | 电子部件载体的封底胶带 | ||
| 摘要 | 一种用于电子部件载体的封底胶带,其包括支承的基底材料层和粘合层,其中该粘合层包含100重量份基础聚合物,1～50重量份脂环族的饱和烃树脂,及0.1～20重量份的至少一种不含卤原子和硫原子的两性表面活性剂和不含卤原子和硫原子的非离子表面活性剂,以得到对载带具有优异粘附性且对芯片部件具有良好抗静电性、抗粘连性和腐蚀抑制性的封底胶带。 | ||
| 申请公布号 | CN1364842A | 申请公布日期 | 2002.08.21 |
| 申请号 | CN02100991.0 | 申请日期 | 2002.01.11 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 市川浩树;中野一郎;荒木恭一 |
| 分类号 | C09J7/02 | 主分类号 | C09J7/02 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 赵仁临;范明娥 |
| 主权项 | 1.一种用于电子部件载体的封底胶带，该胶带包括支承的基底材料层和粘合层，其中所述的粘合层包含100重量份的基础聚合物，1～50重量份的脂环族饱和烃树脂，及0.1～20重量份的至少一种不含卤原子和硫原子的两性表面活性剂和不含卤原子和硫原子的非离子表面活性剂。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||