| 发明名称 | 芯片卡 | ||
| 摘要 | 芯片卡，包括塑料卡片(1)，在此塑料卡片里放入一半导体芯片(9)，此半导体芯片(9)和接触凸肩(4)电连接，接触凸肩(4)和塑料卡片(1)借助于包括至少三层的粘结剂(5)互相连接。其中，粘结剂(5)的中间层是由可弯曲的材料制成的。在此优选方式中，接触凸肩(4)是主构件部分。 | ||
| 申请公布号 | CN1089466C | 申请公布日期 | 2002.08.21 |
| 申请号 | CN95193296.9 | 申请日期 | 1995.03.07 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | J·基尔斯包尔;E·霍夫;G·格罗宁格;J·费希尔;G·迪希斯;J·蒙迪尔;M·罗加里 |
| 分类号 | G06K19/077 | 主分类号 | G06K19/077 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;萧掬昌 |
| 主权项 | 1.芯片卡，包括一个塑料卡片(1)，在塑料卡片里，放入由一个塑料壳(3)罩住的半导体芯片，这个半导体芯片和作为一个主构件的接触凸肩(4)电连接，接触凸肩(4)和塑料卡片(1)借助于粘结剂(5)相连，粘结剂至少包括三层，粘结剂(5)的中间一层是由可弯曲材料制成的，接触凸肩(4)在塑料壳(3)的附近，并且在塑料壳(3)外面有一可弯曲的部分(6、7、8)；其特征在于，该可弯曲的部分是可延伸的。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||